公告日期：2024-08-05

证券代码：688300 证券简称：联瑞新材

江苏联瑞新材料股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2024-003

投资者关系活动 ■特定对象调研 ■分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

£其他

参与单位名称及 工银瑞信、华泰保兴基金、天弘基金、中欧基金等共 21 家机
人员姓名 构 22 人次，具体名单详见附件。

时间 2024 年 8 月 1 日

地点 电话会议

上市公司接待人 董事会秘书：柏林

员姓名 证券事务代表：李欣安

第一部分 公司基本情况介绍

公司 40 年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研
发、制造和销售，是国内行业龙头企业，拥有在功能性陶瓷粉
体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术
企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠
投资者关系活动 军示范企业、国家知识产权优势企业。

主要内容介绍 公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米
级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧
化法和液相法制备的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种
超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开
发的浆料产品。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、
HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、
新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导
热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用
领域的先进技术，持续推出多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉，低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。
第二部分 提问回答
问题 1：24 年上半年公司经营情况及产品结构变化。
答：24 年上半年整体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长。从公司出货结构来看，产品结构进一步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升。
问题 2：从现在的趋势来看，智能终端的技术创新会给公司哪些产品带来机遇。
答：从当前时点来看，AI、HPC 等领域的技术创新正加速迭代，越来越多的应用场景正加速落地，推动着 CPU、GPU、存储、PCB、散热等领域的硬件升级，带动了先进芯片封装材料、高频高速覆铜板等领域需求，进而对于更低 CUT 点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司的产品作为关键填充材料应用于 EMC、LMC、GMC、UF、高频高速覆铜板等，可满足 MUF、CUF、晶圆级封装等多种先进封装形式的要求，并已实现对行业领先客户的销售。未来，公司对于全力做好市场维护和开拓、产品研发、精细化管理等工作充满信心，时刻以强劲的产品供应能力和服务能力满足客户和市场需求。
问题:3：M7 级别以上的覆铜板使用什么样的产品。
答：M7 级别以上覆铜板通常使用介电损耗更低的球形二氧化硅等产品。

问题 4：如果后续市场对 Lowα产品需求快速提升，公司是否
有相应匹配的产能。

答：公司已掌握了 lowα球硅从原料到产品的全流程的关键技
术。公司 Lowα球硅已经在相关客户稳定供应了数年并获得客
户认可。今年以来，公司 lowα球硅产品销售呈增长趋势，产
能可以满足市场需求。

第三部分 总结

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。