8月17日，仕佳光子披露2024年半年度报告。报告期内，公司营业收入较上年同期增长36.07%，主要系公司按照战略发展规划，积极把握AI技术应用变革下的市场需求，依托“无源+有源”IDM双平台，聚焦核心产品，进一步拓展下游市场；归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期均扭亏为盈；基本每股收益也扭亏为盈，主要系营业收入同比增加，公司持续加强降本增效工作，不断提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，增强盈利能力。

　　公告显示，公司经营活动产生的现金流量净额由正转负，主要系为满足产销规模扩大所需要的重要原材料备货增加；二季度营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加；收到的政府补助款同比减少。

　　仕佳光子称，报告期内，公司充分发挥芯片自主研发优势和产能优势，聚焦核心产品，持续提升PLC光分路器芯片、数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、超高折射率差DWDMAWG芯片、超宽带DWDMAWG芯片、VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块、MPO高密度光纤连接器、接入网用DFB激光器芯片及器件等产品的产能规模。同时，进一步加快硅光用高功率CWDFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，紧抓行业窗口期，尽快覆盖客户需求，进一步拓展下游市场。（王磊）