奥比中光发布的高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635，目前已可小批量客户送样，预计在2024年四季度实现量产交付。该芯片具有以下特点：

- 性能强劲：采用行业最先进的3D堆叠工艺的背照式SPAD-SOC芯片，最远测距达350米，在室外条件下测量反射率为10%的物体时，可实现250米的测距能力，单芯片点频数达120万点/秒，单颗芯片最高支持64线激光雷达，多芯片扩展可达512线。

- 功耗较低：典型应用场景下仅270毫瓦的超低功耗，远低于市面上的主流产品，面向无人机机载雷达应用时具有突出优势，能节省电能、降低功率损耗，使无人机在各种恶劣条件下长时间工作。

- 应用广泛：适用于机器人、无人机、自动驾驶等场景，可满足前向主激光雷达和车身补盲雷达、robotaxi、adas、L3/L4级自动驾驶等多种应用需求。

- 设计可靠：采用了面向车规的高可靠性设计，具备足够的冗余应对-40-125℃宽温度范围以及超强光照射等复杂苛刻的应用环境。