8月29日华虹半导体(A股代码:688347.SH,港股代码:01347.HK)发布了2024年半年报。上半年,公司营业收入9.39亿美元,母公司拥有人应占溢利3850万美元,资产净额增加至90.45亿美元,较上年度末增长12.86%,展现出较强的发展韧性。
行业在经历前一阶段的低迷后,整体呈现复苏趋势,市场需求回暖。上半年,受益于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场的旺盛需求,IC类工艺平台整体产品需求向好,公司各工艺平台的出货和营收均呈现环比增长趋势。其中,图像传感器和电源管理的表现尤为突出。
头部机构申万宏源研究认为,当前来看,半导体市场在部分消费电子领域带动下出现企稳复苏信号,除IGBT外细分市场普遍走强,后续随公司产品组合改善和价格上调,营收及毛利率皆有待提升。
面对过去数个季度半导体整体市场的需求波动及复苏态势,华虹半导体高度重视产能利用率及运营效率的提升和改善。上半年,凭借“8英寸+12英寸”的布局优势和特色工艺技术的产品竞争力与持续创新,公司产能利用率逐步提升,至二季度8英寸产能利用率超过100%,12英寸产能利用率接近满产,连续两个季度营收环比呈正增长。公司指引预计产能利用率将延续,并将助力下半年营收及毛利率的持续提升。
为巩固自身核心竞争力,上半年,华虹半导体继续加大研发投入和提升专利储备数量,导入全新工艺节点,稳步推进各平台新一代特色工艺技术的研发及量产。2024年上半年,公司研发投入7.74亿元人民币,同比增长15.35%;研发费用率11.50%,同比增加3.91个百分点。
依托完善的研发体系以及长期的工艺经验及专利积累,公司在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频领域形成了极具竞争力的特色工艺平台,满足下游消费电子、汽车电子、工业控制、计算机与通讯,以及诸多新兴领域如新能源、服务器等不断迭代的产品需求。
在下游需求逐步回暖的背景下,公司12英寸产线建设正按计划推进。无锡二期生产线至年底可完成通线,明年一季度开始释放产能,规划月产能8.3万片,聚焦先进特色IC和高端功率器件,及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。目前,公司所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备,如40nm及55nm新一代特色IC工艺以及新一代功率器件等,为后期市场需求的增长做好了充足的产能储备。(CIS)