颀中科技:合肥封装测试生产基地已投产 积极布局非显示封测业务
来源:证券时报网
证券时报网讯,4月19日,颀中科技(688352)发布上市后首份年报。2023年,公司实现营业收入16.29亿元,同比增长23.71%;归母净利润3.72亿元,同比增长22.59%;主营业务毛利率36.04%,继续保持行业领先水平。同时,公司高度重视股东回报,拟每10股派发现金红利1元(含税),积极回馈股东。
年报显示,2023年颀中科技显示驱动芯片封测业务销售量1391087.36千颗,营业收入14.63亿元,是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业,稳居全球显示驱动芯片封测领域前三。
从年报了解到,公司募投项目之一“合肥颀中先进封装测试生产基地”已在今年1月正式投产。该基地以12吋显示驱动芯片封测业务为主,首阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片,薄膜覆晶封装每月约3000万颗,有望进一步提升产能,满足更大的市场需求,助力公司未来业绩表现。
与此同时,公司积极布局非显示封测业务,构筑第二增长曲线。2023年,公司非显示芯片封测营业收入1.30亿元,较去年同期增长8.09%。颀中科技表示,当前,非显示业务已成为公司未来优化产品结构、营收增长和战略发展的重点。公司将在已有技术的基础上继续深耕,布局非显示类业务后段制程,持续延伸技术产品线,在新材料等领域不断发力,向价值链高端拓展,积极扩充公司业务版图。
另外,与公司年报同日发布的2024年一季报显示,1—3月,公司实现营业收入4.43亿元,同比增长43.74%;归母净利润7668.70万元,同比增长150.51%;扣非归母净利润7312.26万元,同比增长169.05%。(齐和宁)
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