公告日期：2024-05-15

合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-015

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

□现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 长江证券、国联基金、汇丰晋信、南方基金、大成基金

时间 2024 年 5 月 13 日

总经理：杨宗铭

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

证券管理部经理：李珮莹

1.问：公司晶圆来源的情况？

答：公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如 SMIC、晶合
集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供，如台积电、力
积电、世界先进、UMC 等。

2.问：关于重金属黄金等采购的价格浮动，对公司产品成本是
否有所影响?

答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到
的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要
投资者关系活动 风险，因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。

主要内容介绍 3.问：合肥厂未来的规划及产能？

答：结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，
合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测试，首阶
段产能规划为 BP 与 CP 各约 1 万片/月产能，COF 约 3,000 万颗/
月产能。

4.问：公司 AMOLED 的营收占比上升的原因？

答：受惠于 AMOLED 在手机应用的渗透率持续增加、显示面板产
业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因
素，AMOLED 营收占比逐步增加。

关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。

附件清单（如有） 无

日期 2024 年 5 月 14 日

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