《科创板日报》6月19日讯（记者郭辉）A股半导体封测、存储、模拟领域龙头股上半年业绩相继爆发，产业复苏节奏渐行渐近。

　　6月18日晚间，IC高端先进封装测试服务商颀中科技发布2024年前五个月的业绩预告。经该公司财务部门的初步测算，2024年1-5月实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。

　　截至2024年5月末，颀中科技未分配利润余额11.47亿元，较去年同期增长约35.56%。以上财务数据均未经会计师事务所审计。

　　中国大陆目前已成为消费电子最大的消费市场，且从显示面板、显示驱动IC设计、制造及封测多个产业环节，均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆市场转移的趋势。

　　颀中科技在今年5月接受机构调研时表示，受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素，AMOLED营收占比逐步增加，2024年第一季度AMOLED营收占比接近25%。目前该公司AMOLED主要客户有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等。

　　“中长期来看，半导体显示产业链的持续转移和发展将为公司提供重要市场保障。”颀中科技表示，随着中国大陆面板厂逐渐树立全球领先地位，上游晶圆制造厂商产能持续扩充，显示驱动芯片设计公司快速发展，叠加境内智能手机、高清电视终端厂商竞争力不断提升，中国大陆显示产业链的发展壮大是长期趋势，境内客户将成为公司未来发展的重要支撑。

　　海外市场对颀中科技战略亦至关重要，产业转移趋势下，境外芯片设计公司的终端客户也不断向境内转移。颀中科技表示，该公司主要经营地处于合肥和苏州两地，具有贴近晶圆厂、面板厂的区位优势，基于市场化商业因素考量，境外客户也将与公司持续保持稳定的合作关系。

　　据了解，颀中科技持续扩大业务覆盖面，已拓展至日韩等海外市场客户。

　　目前，在显示芯片封测领域，国内已经形成颀中科技、汇成股份两家头部公司并行发展的局面。业内人士表示，两家公司均有至少15年以上的发展和技术积累，已形成一定行业壁垒。“显示芯片封测在凸块环节主要使用黄金材料，原材料的成本占比较大。两家公司在制备过程中，黄金用量即封测成本相比其他传统芯片封测商具有一定优势。”

　　据了解，封测公司只需向客户报黄金用量，生产所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由客户直接承担价格波动的主要风险。颀中科技方面也表示，近期的黄金价格波动对该公司产品成本影响不大。

　　非显示类封测业务未来也将会是颀中科技优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。

　　2024年第一季度，颀中科技非显示业务的营收占比约10%。该公司表示，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上，该公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务。

　　SIA预计，全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元，创历史新高，全球半导体市场逐步复苏将拉动封测需求回升。Yole预计，全球及国内封测市场规模2023至2026年CAGR超5%，未来需求保持稳速增长。

　　中信证券研报观点称，封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。