上证报中国证券网讯 6月18日，颀中科技（688352.SH）先进封装测试生产基地二期封测研发中心（以下简称：合肥研发中心）成功揭牌。
公司表示，接下来合肥研发中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发，并对“12吋先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”“应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试”“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试”等课题进行深入研究。
活动上，颀中科技还与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作。双方将充分整合各自优势资源，围绕新一代电子信息技术及新型电子元器件中新材料、新工艺等领域的“卡脖子”难题，攻克关键核心技术，加速新一代电子信息产业中关键基础性技术创新、前沿引领技术创新成果转化和产业化。此外，双方还将通过产教融合、校企合作等多种模式，努力建成新一代电子信息技术人才培养、科学研究与产学研用一体化基地。
作为集成电路先进封测领域的领军企业，颀中科技表示，集成电路产业是新一代信息技术产业发展的核心，是发展新质生产力的重要基础。成立20年来，公司始终以加速集成电路先进封测行业国产化为己任。经过多年的研发创新，公司现已发展成为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。公司以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果，极大地提升了显示驱动芯片的性能。在后段封装环节,公司拥有“高精度高密度内引脚接合技术”“全方位高效能散热解决技术”“高稳定性晶圆研磨切割技术”等，可实现显示驱动芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性的结合，并在业内首创125mm大版面的覆晶封装技术，具备目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。除了核心技术的自主可控，颀中科技还紧抓产业转移趋势，加速国产驱动 IC 全产业链配套。公司表示，本次合肥研发中心率先引进了国内首批全自动金电镀机台、国产顶尖SEM分析设备等，未来将实现从材料到设备的全链条国产化。
值得一提的是，同日颀中科技还发布了《关于近期经营情况》的公告，2024年1-5月，公司实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归母净利润1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末，公司未分配利润余额11.47亿元，较去年同期增长约35.56%，经营状况良好。
