公告日期：2024-07-10

合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-020

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

现场参加 □电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 瑞银资管、东北证券、国联电子、安信证券、华安证券、华鑫
证券

时间 2024 年 7 月 8 日-2024 年 7 月 9 日

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

证券事务代表：陈颖

1.问：客户的订单是全制程吗？

答：目前基本上是 Turn-key 全制程的订单，只有少部分业务根
据客户需求和公司实际产能情况进行调整，仅包括“凸块制造”
或“凸块制造与晶圆测试服务”等单项或非全制程组合服务。
2.问：公司为什么会开始非显示类芯片封测业务？

答：依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制
造技术的积累，公司于 2015 年将业务拓展至非显示类芯片封测
市场，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未
来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu
投资者关系活动 Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）
主要内容介绍 在内的多种高端金属凸块制造，也可同时提供后段的 DPS 封装
服务。

3.问：公司晶圆来源的情况？

答：公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如 SMIC、晶合
集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供，如台积电、力
积电、世界先进、UMC 等。

4.问：公司目前订单能见度？

答：目前公司客户一般约提供 3 个月的需求预测。

5.问：合肥厂未来的规划及产能？

答：结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，
合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测试，首阶

段产能规划为 BP 与 CP 各约 1 万片/月产能，COF 约 3,000 万颗/
月产能，COG 约 3,000 万颗/月产能。

6.问：什么是 DPS？

答：DPS 作为 Fan-in WLCSP 中的重要环节，指将经测试后的晶
圆研磨切割成单个芯片，并准确放置在特制编带中。公司具备
钻石硬刀切割、激光开槽、激光切割等制程能力，切割后的芯
……
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