公告日期：2024-07-17

合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-021

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

申万宏源、富安达基金、天风证券、银河基金、九泰基金、西
来访单位名称 部利得、大家资产、大成基金、泓德基金、Pinpoint、博裕资
本。

时间 2024 年 7 月 15 日-2024 年 7 月 16 日

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

证券事务代表：陈颖

1.问：射频前端芯片产品主要有哪些？

答：目前公司射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、
功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等。

2.问：公司主要客户有哪些？

答：公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、
格科微、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、敦泰、通锐微等。
3.问：公司晶圆来源的情况？

答：公司晶圆来源接近六成来自境内晶圆厂，如 SMIC、晶合集
成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供，如台积电、力积
投资者关系活动 电、世界先进、UMC 等。

主要内容介绍 4.问：公司针对非显示业务的后续布局如何？

答：非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润
增长和战略发展的重点，公司高度重视非显示类业务的发展。
在封测产品方面，公司将把握中国大陆 IC 设计企业在相关领域
快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端
等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上，公司着力
于 12 吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于
砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块
制造与封测业务，持续加强后段 DPS 封装业务的建设，提升全
制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片
封测业务的后发劣势。

5.问：公司技术改造方面的优势是什么？

答：公司具备技术改造和软硬件开发的优势，公司一直致力智
能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支 20 余人的专业化团
队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发
能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适
……
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