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发表于 2024-05-17 17:18:24 股吧网页版
中科飞测:2024年5月16日-17日深圳中科飞测科技股份有限公司投资者关系活动记录表 查看PDF原文

公告日期:2024-05-17


证券代码:688361 证券简称:中科飞测
深圳中科飞测科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号:2024-002

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 (电话会议)

参与单位名称 详见附件 1《与会单位名单》

时间 2024 年 5 月 16 日、17 日

地点 北京线下会议

陈 鲁 董事长、总经理

上市公司接待人 哈承姝 战略副总裁

员姓名 古凯男 董事会秘书

周凡女 财务总监

1、公司最新订单情况,新增订单增速较快的原因及 2024 年全年
预期情况。

答:

(1)公司近期新增订单情况良好,相较 2023 年有较为显著的增
长,其中 2024 年二季度新增订单情况预计与一季度情况相近。

(2)公司新增订单较快除了新增产品直接贡献外,得益于全面
的产品布局,公司在向下游客户销售中,尤其是针对有批量设备采购
需求的扩产客户,公司能够直接以多个系列产品组合的形式向客户销
投资者关系活动 售,间接促进了公司订单的获取效率。这种趋势在随着公司产品结构
主要内容介绍 日趋多元、新产品逐步成熟的过程中不断凸显。

(3)今年全年来看,结合公司与主要客户合作基础、初步沟通
意向等,取得订单的确定性较强,最终订单获取时间取决于客户的进
度和计划。

2、公司主要设备在 3D 封装、HBM 等新兴领域的应用情况,是
否取得订单,及未来收入贡献情况。

答:

(1)目前公司无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设

备、三维形貌量测设备等设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量
产需求,在该领域的国内主流先进封装产能的扩产中占据了大部分市
场份额,建立了较好的产品口碑和客户基础。

(2)公司在先进封装凭借已有产品的基础以及与客户的深度合
作关系,能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D 封装、
HBM 等新兴技术领域上的需求,多款设备已通过验证。

(3)这些新兴领域的未来收入贡献情况主要取决于下游客户的
的扩产计划,凭借公司目前的客户储备和产品基础,如果下游客户有
相关扩产需求,公司将相应受益。

3、公司收入构成及订单分应用领域构成情况。

答:

公司客户类型丰富,包括了前道制程里面的逻辑、存储、功率和
MEMS 芯片,化合物半导体、先进封装和硅片及制程设备领域客户。
其中,前道制程收入占比约 80%,先进封装约 15%。

具体到前道制程各细分领域,公司各个系列设备能够同时满足不
同……
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