公告日期:2024-04-30
证券代码:688362 证券简称:甬矽电子
甬矽电子(宁波)股份有限公司投资者关系活动记录表
☑特定对象调研 □分析师会议
投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会
活动类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观
其他 (电话会议)
参与单位名 长江养老、人保资产、申万菱信、大家资产
称及人员姓
名
时间 2024 年 4 月 29 日
地点 电话会议
上市公司接 董事会秘书李大林先生
待人员姓名
1.公司今年 Q1 营收情况及稼动率水平?对 Q2 营收的预
期是什么样的?
得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部
分原有客户的份额提升,公司 2024 年第一季度营收达到 7.27
投资者关系 亿元,同比增长 71.77%。公司目前的稼动率维持在相对饱满 活动主要内 的状态。
容介绍 公司预计营收仍将保持环比增长的态势。
2.公司对行业景气度的判断?
从公司的观察看,下游客户去库存周期已基本接近尾声,
出现弱复苏迹象,情况比 2023 年更乐观。
3.公司目前的客户结构是什么样的?贡献的营收占比如
何?看好哪些领域未来的增长?
公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域。具体来
看,IoT 类客户占比 50%左右,PA 类占比 20%左右,安防领域占比 10%~15%,运算领域客户和汽车电子领域的营收占比较低,但增速较快。
公司客户以各细分领域的龙头设计公司为主,在各自细分领域具备较强的竞争力,公司将与客户共同成长。
4.公司会考虑用低价策略抢占市场吗?对行业价格趋势的展望?
公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,一方面,公司推进成熟产线的扩产,另一方面,积极布局先进封装和汽车电子领域,按市场需求稳步推进包括 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新产品线布局。
从公司的观察看,公司稼动率处于比较饱满的状态,公司的稼动率反映了市场真实的需求,价格已处于相对低位。随着未来整体宏观经济的回暖,公司相信价格会有边际向好的趋势。
5.23 年公司投资规模与投资领域?未来的资本开支计划?
去年公司投资 30 亿左右,主要投资于厂房和设备,应用
于 Pamid 模组、FC、CP、Bumping 领域。
今年预计资本开支在 25 个亿左右。
6.二期工厂布局和扩产节奏?
公司二期布局主要包括 Bumping、晶圆级封装、倒装类产
品以及部分车规、工规的产品线等。
公司将根据市场情况审慎开展二期投资。
7.公司对 2.5D 的布局情况?
公司一直致力于先进封装的技术储备和产业布局,已经进行了相关技术的分析和调研;二期厂房交付、Bumping 项目实施,为公司后续开展 2.5D/3D 封装奠定了工艺基础,预计于2024 年下半年通线并具备小批量生产能力。
8.公司目前会遭遇到“卡脖子”问题吗?
封测领域暂时未遇到类似问题。
9.公司寻求与台湾客户合作的契机是什么?对台湾客户的
未来定位?
公司原有客户以细分领域的龙头设计公司为主,已在多个
领域展现出良好的竞争力,充分表明公司具备进入海内外细分
领域龙头设计公司供应链的实力。同时,客户基于多种考虑在
寻求供应链本土化,公司在发展的过程中与台湾地区的头部客
户也存在业务合作。从商务角度来说,在技术水平接近的情况
下,公司在成本、交期、服务、稳定性等方面都具有一定的竞
争优势。
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