融资融券周汇总:甬矽电子本周融资净偿还30.4万元
甬矽电子本周(2024/07/08-2024/07/12)累计涨幅达6.67%,截至7月12日最新股价报收19.99元。从增量上来看,7月8日至7月12日融资买入交易规模2817.66万元,融资偿还规模2848.06万元,期内融资净偿还30.4万元。从存量上来看,截止7月14日,甬矽电子融资融券余额1.5亿元,其中融资余额规模1.48亿元,融券余额规模134.75万元。
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数据来源:东方财富Choice数据
在两市3358家融资融券标的中,甬矽电子期内融资净买入值排名第1462,期末融资余额排名第1899。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属半导体板块中,甬矽电子本周融资净买入额排名71/144,期末融资余额行业排名85/144。
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