请问公司的算力客户有哪些?三季度有订单吗?和伟测科技是什么关系
甬矽电子:
尊敬的投资者您好,公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术,客户群持续拓展。公司与伟测科技同属于集成电路封装测试行业,并在部分测试业务存在合作。感谢您的关注!
尊敬的投资者您好,公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术,客户群持续拓展。公司与伟测科技同属于集成电路封装测试行业,并在部分测试业务存在合作。感谢您的关注!
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-08-15 18:21:00
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