您好，恭喜贵司在3季度取得了不错的业绩。在今年中报中明显看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏，请问贵司目前在晶圆级封装技术和chiplet的产能释放情况如何？在HBM和Cowos的核心技术2.5D异构封装的技术进展如何？
甬矽电子：
尊敬的投资者您好！公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！
尊敬的投资者您好！公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2024-11-18 16:35:00
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