公告日期：2024-10-18

关于上海伟测半导体科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的

审核问询函中有关财务事项的说明

目 录

一、关于融资规模和效益测算...... 第1—22页
二、关于经营业绩......第22—39页
三、关于应收账款......第39—42页
四、关于固定资产和在建工程......第42—47页
五、关于财务性投资......第47—54页
六、关于其他......第54—56页

关于上海伟测半导体科技股份有限公司

向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的

审核问询函有关财务事项的说明

天健函〔2024〕6-79号

上海证券交易所：

由平安证券股份有限公司转来的《关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕90号，以下简称审核问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及的上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称伟测科技公司或公司）财务事项进行了审慎核查，现汇报如下。

若无特殊说明，以下单位均为人民币万元。本报告中若明细项目金额加计之和与合计数存在尾差，系四舍五入所致。2024 年 1-3 月数据未经审计。

一、关于融资规模和效益测算

根据申报材料，1) 发行人本次拟募集资金117,500.00万元，其中70,000.00
万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地项目，20,000.00万元投向伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，27,500.00万元用于偿还银行贷款及补充流动资金；2) 2021年至2024年3月，发行人货币资金余额分别为14,969.79万元、64,798.05万元、25,195.48万元和10,894.83万元。

请发行人说明：(1) 本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，
用于晶圆与芯片成品测试的具体设备情况，本次补充流动资金规模是否符合相关监管要求；(2) 结合本次募集资金与前次超募资金的具体资金投向差异及对本次募投项目已投入资金进度，说明本募相关资金是否能够与前募超募资金明
确区分，是否存在置换本次发行董事会前已投入资金的情形；(3) 结合现有货币资金用途及资产负债率等，说明公司资金缺口测算情况，本次融资规模的合理性；(4) 量化分析本次募投项目预计效益测算依据、测算过程，结合同行业可比公司、公司历史效益情况，说明效益测算的谨慎性、合理性，折旧摊销对公司未来业绩的影响。

请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四 十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条、《监管规则适用指引——发行类第7号》第5条的内容，对上述事项进行核查并发表明确意见。（审核问询函问题2）

(一) 本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，用于晶圆与芯片
成品测试的具体设备情况，本次补充流动资金规模是否符合相关监管要求

1. 本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程

本次募投项目总体投资情况列示如下：

序 号 名 称 投资总额 本次募集资金拟投入金额

1 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目 98,740 70,000

2 伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基 90,000 20,000
地项目

3 偿还银行贷款及补充流动资金 27,500 27,500

合 计 216,240 117,500

各项目的具体投资构成及明细，各项投资构成的测算依据和测算过程列示如下：

(1) 伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（以下简称无锡项目）

无锡项目的投资总额为98,740万元，具体情况如下表所示：

序 号 项 目 投资金额

1) 建设投资 ……
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