公告日期：2024-10-18

股票简称：伟测科技 股票代码：688372
关于上海伟测半导体科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
审核问询函的回复

（更新 2024 年半年度数据）

保荐机构（主承销商）

（深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层）

二〇二四年十月

上海证券交易所：

贵所于 2024 年 8 月 20 日出具的《关于上海伟测半导体科技股份有限公司向
不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕90 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”、“伟测科技”）会同平安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，请审核。
如无特殊说明，本审核问询函问题的回复中使用的简称与《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中简称具有相同含义。

字体 含义

黑体加粗 审核问询函所列问题

宋体 对审核问询函所列问题的回复、中介机构核查意见

楷体加粗 对《募集说明书》及审核问询函回复相关内容的修订

在本审核问询函问题回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

目 录

问题 1 关于本次募投项目 ...... 3
问题 2 关于融资规模和效益测算 ...... 35
问题 3 关于经营业绩 ...... 56
问题 4 关于应收账款 ...... 74
问题 5 关于固定资产和在建工程 ...... 77
问题 6 关于财务性投资 ...... 82
问题 7 关于其他 ...... 89

问题 1 关于本次募投项目

根据申报材料，1）本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 117,500 万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目以及偿还银行贷款及补充流动资金；2）报告期内，公司产能利用率分别为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%；3）公司累计使用部分前募超募资金 25,000.00 万元用于继续实施募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”；公司累计使用部分超募资金 38,347.49 万元用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”。

请发行人说明：（1）本次募投项目与公司主营业务之间的区别与联系，并结合公司发展战略及规划、前募超募资金投向以及公司产能利用率变动情况等，说明实施本次募投项目的必要性、合理性及紧迫性；（2）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，结合前次超募资金的具体规划、资金筹集及来源，说明本次募投项目与前次超募资金投入项目相同的具体考虑，是否能明确区分，是否存在重复性投资，实施本次募投项目与公司已公开披露信息是否存在冲突；（3）结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”项目研发的进度安排、关键节点、技术难点、客户验证情况、拟采购设备的供应稳定性等，说明公司是否具备相关技术储备，以及本次募投项目实施是否存在重大不确定性；（4）结合发行人已有产能、在建产能及新增产能情况、下游领域市场空间、产品竞争格局及竞争优劣势、产能利用率变动情况、在手订单及意向订单等，说明本次募投项目新增产能消化的合理性。请保荐机构核查并发表明确意见。

【回复】

一、本次募投项目与公司主营业务之间的区别与联系，并结合公司发展战略及规划、前募超募资金投向以及公司产能利用率变动情况等，说明实施本次募投项目的必要性、合理性及紧迫性

（一）本次募投项目与公司主营业务之间的区别与联系

1、本次募投项目与公司主营业务之间的联系

公司的主营业务为集成电路测试服务，从测试对象的形态维度，可以分为“晶圆测试”和“芯片成品测试”两大类服务；从所使用测试机的档次维度，

可以分为“高端芯片测试”和“中端芯片测试”两大类服务；从下游应用领域

的维度，可以分为“高可靠性……
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