董秘您好:请问公司开发的应用于半导体封装的导电胶产品目前进展如何?该产品目前进入了哪些公司的验证环节?公司未来是否会重视对半导体行业的投资?
华光新材:
尊敬的投资者您好,感谢您的关注,公司的导电胶产品已通过了一家客户的测试,由于导电胶在半导体封装中属于关键材料,对下游客户的成本占比相对较小,产品从测试通过到量产需要一个较长过程,目前公司在持续推进过程中,具体客户信息暂时不便对外披露。 半导体行业作为电子连接材料应用的战略赛道,公司重视相关产品的研发投入并开展相关产业的投资,近期公司参与投资了一家陶瓷基板的生产企业,产品应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器等先进封装材料领域。
尊敬的投资者您好,感谢您的关注,公司的导电胶产品已通过了一家客户的测试,由于导电胶在半导体封装中属于关键材料,对下游客户的成本占比相对较小,产品从测试通过到量产需要一个较长过程,目前公司在持续推进过程中,具体客户信息暂时不便对外披露。 半导体行业作为电子连接材料应用的战略赛道,公司重视相关产品的研发投入并开展相关产业的投资,近期公司参与投资了一家陶瓷基板的生产企业,产品应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器等先进封装材料领域。
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-10-11 09:07:00
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