• 最近访问:
发表于 2024-10-10 09:12:00 股吧网页版 发布于 上海
董秘您好:请问公司开发的应用于半导体封装的导电胶产品目前进展如何?该产品目前进入了哪些公司的验证环节?公司未来是否会重视对半导体行业的投资?
华光新材:
尊敬的投资者您好,感谢您的关注,公司的导电胶产品已通过了一家客户的测试,由于导电胶在半导体封装中属于关键材料,对下游客户的成本占比相对较小,产品从测试通过到量产需要一个较长过程,目前公司在持续推进过程中,具体客户信息暂时不便对外披露。 半导体行业作为电子连接材料应用的战略赛道,公司重视相关产品的研发投入并开展相关产业的投资,近期公司参与投资了一家陶瓷基板的生产企业,产品应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器等先进封装材料领域。
(来自 上证e互动)  答复时间 2024-10-11 09:07:00
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
作者:您目前是匿名发表   登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明:用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》

扫一扫下载APP

扫一扫下载APP
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-34289898 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:021-54509966/952500