公告日期：2024-05-14

目 录

一、关于本次募投项目......第 1—15 页
二、关于前次募投项目 ......第 15—18 页
三、关于融资规模与效益预测 ......第 18—54 页
四、关于经营业绩......第 54—121 页
五、关于应收账款与存货 ......第 121—140 页
六、关于其他 ......第 140—150 页

关于合肥新汇成微电子股份有限公司

向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的

审核问询函中有关财务事项的说明

天健函〔2024〕455 号

上海证券交易所：

我们已对《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2023〕216 号，以下简称审核问询函）所提及的合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份或公司）财务事项进行了审慎核查，并出具了《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明》（天健函〔2024〕27 号）。因汇成股份补充了最近一期财务数据，我们为此作了追加核查，现汇报如下。（本说明中涉及货币金额的单位，如无特别注明，均为人民币万元，部分合计数与各单项数据之和在尾数上存在差异是由于四舍五入原因所致。如无特别说明，本说明所用简称及名词释义与募集说明书一致。）
一、关于本次募投项目

根据申报材料，1）“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶
圆测试扩能项目”主要针对主营业务前端的金凸块制造（Gold Bumping）环节，提高公司新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造和晶圆测试生产能力，“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”主要针对主营业务后端的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节；2）前次募投项目主要针对 LCD 产品封测，而本次募投项目扩产主要针对 OLED 等新型显示驱动芯片产品封测；3）项目达产后，公司每年新增晶圆金凸块制造 240,000.00 片、晶圆测
试 122,400.00 片的生产能力、玻璃覆晶封装 20,400.00 万颗、薄膜覆晶封装9,600.00 万颗的生产能力；4）公司前次募投项目包括“12 吋显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金”；5）公司募投项目尚未取得环评批复。

请发行人说明：（1）本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形；（2）本次募投项目投向 OLED 封测业务的主要考虑，发行人是否具备技术、市场、人员等储备基础，募投项目是否符合投向主业等相关规定；（3）以表格列示本次募投项目实施前后公司产能的变化情况，并结合产品的市场空间、竞争格局、在手订单、产能利用率、前募达产后的市场供给情况、可比公司产能扩张情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及产能消化措施；（4）本次募投项目环评批复的取得进展、预计取得时间，是否存在实质性障碍。

请发行人律师对（1）（4）进行核查，请申报会计师对（1）（3）进行核查，请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。（审核问询函问题 1）
(一) 本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，并结合
本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形

1. 本次募投项目与前次募投项目的联系和差异

公司前次募投项目“12 吋显示驱动芯片封测扩能项目”是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充，旨在提升公司 12 吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装的产能规模，与本次募投项目均属于公司既有产品的扩产项目。两者的区别在于封测的产品结构不同，前次募投项目主要针对 LCD 产品封测，而本次募投项目扩产主要针对 OLED 等新型显示驱动芯片产品封测，产品结构的变化系第三代显示技术 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。通过本次募投项目，公司将扩大 OLED 面板的显示驱动封装测试规模，并且拓展车载显示面板市
场，从而在传统消费电子领域之外扩大市场份额，提升公司的品牌影响力。

公司前次募投项目“研发中心建设项目”旨在通过建……
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