汇成股份：
尊敬的投资者您好！玻璃覆晶封装（即Chip On Glass，简称COG），属于倒装芯片封装技术的一种应用，是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术，由封装厂商负责研磨切割成型，将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂，面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装，一般认为是指用玻璃基载板替代传统载板进行芯片封装。玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺，但两者的技术基础、工艺路线、所需设备和材料以及下游应用领域并不相同。谢谢！