公告日期：2024-07-17

证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2024-063
合肥新汇成微电子股份有限公司

关于 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

为深入贯彻中国证监会《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“《科创板八条》”）指导精神，积极响应上海证券交易所《关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护投资者尤其是中小投资者合法权益，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）特制定 2024 年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，推动公司高质量发展，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。

本行动方案已于 2024 年 7 月 15 日经公司第二届董事会第四次会议审议通
过，现将行动方案具体举措公告如下：

一、聚焦经营主业，深耕集成电路先进封装测试

公司自成立至今专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（ COG ）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

随着中国大陆显示面板产业和集成电路产业的快速发展，显示驱动芯片产业制造和封测环节出现了明显的由中国台湾向中国大陆转移的趋势。另外，智能手机、高清电视、车载显示等消费电子领域越来越多的中高端屏幕采用
AMOLED 新型显示技术替代 LCD。AMOLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。受益于产业转移和 AMOLED显示屏市场渗透率快速提升，近年来显示驱动芯片封装测试需求在集成电路下行周期当中仍保持着相对稳定的增长。2023 年度，公司实现营业收入 12.38 亿元，同比增长 31.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.68亿元，同比增长 33.30%，经营业绩持续向好。

2024 年，公司将聚焦核心优势，不断深耕集成电路先进封装测试业务，拓展封测芯片的品类，在新型显示、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造及倒装封装技术，不断拓宽技术边界。具体包括以下几个方面：

1、推进可转债募资，扩充高阶测试产能，优化产品结构

2023 年，公司首发募集资金已使用完毕，随着市场景气度修复，公司产能利用率持续攀升，高阶测试平台产能趋于饱和，存在进一步扩充产能的需求。同时，公司为扩大在 AMOLED、Micro OLED 等新型显示领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金不超过人民币 114,870.00 万元，主要用于加码新型显示驱动芯片封测业务，推进 12 吋先进制程新型显示驱动芯片封装测试产能扩充。可转债预案经董事会审议通过后，公司已以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目的实施，有助于继续提升公司高阶测试平台产能，扩大新型显示领域的产能配置，进一步优化产品结构，增强主营业务盈利能力。

2、以客户需求为导向，积极拓展市场份额，拓宽技术应用边界

公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目，第一阶段总投资约 10 亿元，主要用于扩充先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等更多细分领域。

公司始终坚持以客户需求为导向，基于产业转移的时代背景，积极响应客户新产品研发需求，助力客户完成新产品验证及量产导入；持续加深与细分领
域头部客户的合作关系，积极开拓中国大陆地区具备成长潜力的优质客户资源，并基于客户需求延伸先进封装制程，拓宽封测业务下游应用领域，持续增强公司核心竞争力。

3、提升精细化管理水平，增强公司核心竞争力

集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高，只有不断强化内部管理、提升经营效率，才能保障持续盈利能力。2024 年，公司将继续坚持推动产线信息化、自动化建设，借助“数智赋能”打造智能……
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