8月6日下午，汇成股份(688403)可转债发行网上路演在全景网顺利举行。汇成股份董事长、总经理郑瑞俊，副总经理林文浩，董事会秘书奚勰，财务总监闫柳以及保荐机构代表海通证券投资银行委员会董事总经理吴俊，海通证券投资银行委员会副总裁赵庆辰等嘉宾出席路演，并与投资者在线进行了深入交流。

　　日前，汇成股份发布公告，拟发行可转债募集资金总额不超过11.487亿元，主要投向12英寸先进制程新型显示驱动芯片金凸块制造和封装测试扩能，12英寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。这是汇成股份上市两年来首次实施再融资，主要围绕公司产能扩建展开。

　　公司称，本次募投项目将在现有业务的基础上，结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，具有良好的市场前景，公司的收入规模和盈利水平将得到进一步提升，为股东、为社会创造更大的价值。

　　汇成股份相关负责人表示，公司作为一家聚焦于集成电路先进封装测试服务的科创板上市公司，技术优势领先、核心团队专业、营运管理精细、客户认可度高。本次募集资金的投入，将有利于提高公司的经营能力，扩大公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，符合公司发展业务规划，有助于巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。

　　汇成股份是一家专业从事集成电路高端先进封装测试服务的科创板企业，于2022年上市。公司目前聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。据汇成股份2024年半年度数据显示，公司2024年上半年实现营业收入约6.74亿元，同比增长约20.90%。本次可转债发行后公司资本结构将进一步优化，有助于公司盈利能力提升。（齐和宁）