公告日期：2024-08-17

证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2024-077

合肥新汇成微电子股份有限公司

关于使用募集资金向全资子公司增资和提供借款

以实施募投项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“汇成股份”）于 2024 年 8
月 16 日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资和提供借款以实施募投项目的议案》，公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施主体为全资子公司江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”），公司拟使用募集资金 30,000.00 万元人民币向江苏汇成增资用于实施上述募投项目。本次增资完成后，江苏汇成的注册资本由 56,164.02万元人民币增加至 86,164.02万元人民币，公司仍持有江苏汇成 100%股权。此外，公司拟使用募集资金向江苏汇成提供 20,000.00 万元人民币借款。本次向全资子公司增资和提供借款不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕883 号），公司于2024年8月7日向不特定对象发行了11,487,000张可转换公司债券，每张面值为人民币100.00 元，按面值发行，募集资金总额为人民币 1,148,700,000.00 元，扣除不含税发行费用人民币 6,172,108.48 元，实际募集资金净额为人民币 1,142,527,891.52 元。上述募
集资金已于 2024 年 8 月 13 日到位。天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2024 年 8
月 13 日对本次发行的募集资金到位情况进行了验证，并出具了编号为天健验〔2024〕336号的《验证报告》。

公司对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、募集资金存放银行签订了募集资金专户存储监管协议。

二、募集资金投资项目情况

根据《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，公司本次发行募集资金总额不超过114,870.00万元（含114,870.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

序号 项目 投资总额 本次 募集资金拟投入金额

1 12 吋先进制程新型显示驱动芯 片晶圆 47,611.57 35,000.00

金凸块制造与晶圆测试扩能项目

2 12 吋先进制程新型显示驱动芯 片晶圆 56,099.47 50,000.00

测试与覆晶封装扩能项目

3 补充流动资金 35,000.00 29,870.00

合计 138,711.04 114,870.00

三、本次使用募集资金向全资子公司增资和提供借款的基本情况

公司募投项目“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”
的实施主体为全资子公司江苏汇成，公司拟使用募集资金 30,000 万元向江苏汇成增资用于实施上述募投项目。本次增资完成后，江苏汇成的注册资本由人民币 56,164.02 万元增加至人民币86,164.02万元，公司仍持有江苏汇成100%股权，江苏汇成仍为公司全资子公司。

此外，公司拟使用不超过 20,000 万元的募集资金向全资子公司江苏汇成提供借款，
本次借款为无息借款，期限为3年。根据募投项目建设的实际需要，资金可滚动……
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