公告日期：2024-08-31

海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司 使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理及以协定存款方式存
放募集资金的核查意见

海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”或“公司”）向不特定对象发行可转换公司债券保荐机构，根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的事项进行了核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕883号），公司于2024年8月7日向不特定对象发行了11,487,000张可转换公司债券，每张面值为人民币100.00元，按面值发行，募集资金总额为人民币1,148,700,000.00元，扣除不含税发行费用人民币6,172,108.48元，实际募集资金净额为人民币1,142,527,891.52元。上述募集资金已于2024年8月13日到位。天健会计师事务所（特殊普通合伙）于2024年8月13日对本次发行的募集资金到位情况进行了验证，并出具了编号为天健验〔2024〕336号的《验证报告》。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司、公司子公司设立了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行或其有签订募集资金监管协议权限的上级分行签署了募集资金专户存储监管协议。

二、募集资金投资项目情况

根据《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，公司本次发行募集资金总额不超过114,870.00万元（含114,870.00

单位：万元

序号 项目 投资总额 本次募集资金拟投入金额

1 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶 47,611.57 35,000.00

圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目

2 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶 56,099.47 50,000.00

圆测试与覆晶封装扩能项目

3 补充流动资金 35,000.00 29,870.00

合计 138,711.04 114,870.00

因募集资金投资项目建设需要一定的周期，根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现部分闲置的情况。

三、本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）现金管理目的

为提高募集资金的使用效率，合理利用暂时闲置募集资金，在确保不影响公司募集资金投资项目正常实施，不影响公司正常生产经营以及确保募集资金安全的前提下，公司拟利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，为公司及股东获取更多回报。

（二）现金管理额度及期限

在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，公司及子公司拟使用最高额不超过人民币 80,000.00 万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。

（三）投资产品品种

公司将按照相关规定严格控制风险，拟使用部分暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好、满足保本要求的现金管理产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款）。投资产品不得用于质押，公司不得使用上述资金从事以证券投资为目的的投资行为。

（四）实施方式

在上述授权额度、期限范围内，请公司董事会授权公司管理层行使现金管理投资决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。包括但不限于：选择合格的专业金融机构、明确现金管理金额、期间、选择产品/业务品种、签署合同及协议等。

（五）信息披露

公司将按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科……
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