公告日期：2024-08-31

证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2024-082

合肥新汇成微电子股份有限公司

关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“汇成股份公司”）于 2024年 8 月 29 日召开了公司第二届董事会第七次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，置换资金总额为人民币 68,632.04 万元。本次募集资金置换时间距募集资金到账日未超过6个月，符合相关法律法规的要求。公司监事会对本事项发表了明确同意的意见，保荐机构海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确无异议的核查意见。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕883号），公司于2024年8月7日向不特定对象发行了11,487,000张可转换公司债券，每张面值为人民币100.00元，按面值发行，募集资金总额为人民币1,148,700,000.00元，扣除不含税发行费用人民币6,172,108.48元，实际募集资金净额为人民币1,142,527,891.52元。上述募集资金已于2024年8月13日到位。天健会计师事务所（特殊普通合伙）于2024年8月13日对本次发行的募集资金到位情况进行了验证，并出具了编号为天健验〔2024〕336号的《验证报告》。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司、公司子公司设立了募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行或其有签订募集资金监管协议权限的上级分行签署了募集资金专户存储监管协议。

二、募集资金投资项目情况

根据《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，公司本次发行募集资金总额不超过114,870.00万元（含114,870.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

序号 项目 投资总额 本次募集资金拟投入金额

1 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆 47,611.57 35,000.00

金凸块制造与晶圆测试扩能项目

2 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆 56,099.47 50,000.00

测试与覆晶封装扩能项目

3 补充流动资金 35,000.00 29,870.00

合计 138,711.04 114,870.00

三、自筹资金预先投入募投项目情况和置换情况

为顺利推进募投项目建设，本次募集资金到位前，公司根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募投项目进行了先行投入。截至 2024年 8月 16日，公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额为人民币 68,632.04 万元，拟置换金额为人民币68,632.04万元，具体情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 拟用募集资金 自筹资金预 拟用募集资

投资金额 先投入金额 金置换金额

1 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶 35,000.00 25,250.64 25,250.64

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