公告日期：2024-09-24

证券代码：688403 证券简称：汇成股份
转债代码：118049 转债简称：汇成转债
合肥新汇成微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

（2024 年半年度业绩说明会）

编号：2024-007

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 ☑业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

参与人员及单 参加公司 2024 年半年度业绩说明会的所有投资者和网友

位名称

活动时间 2024 年 9 月 23 日 15:00～16:30

活动地点 价值在线（业绩说明会网址：https://eseb.cn/1hEZ2gaKXss）

董事长、总经理：郑瑞俊

副总经理：林文浩

上市公司接待

董事会秘书：奚勰

人员姓名

财务总监：闫柳

独立董事：罗昆

1、目前公司股价已经跌破股权激励价格，是否考虑将回购
的股份进行注销，并鼓励公司高管通过二是市场积极回购？

投资者关系活 答:公司积极关注市场行情变化，在必要的情况下，将根据
动主要内容

外部市场情况和内部资金情况适时采取股份回购注销、实际控
介绍

制人或董监高增持等多种措施，提振市场信心，引导公司市场
价值向内在价值理性回归。

2、目前国产替代大势所趋，面对国外的技术封锁，请问贵公司在哪些技术储备方面具有领先优势？

答:目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（FlipChip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约 30mm、
宽约 1mm 芯片上生成 4,000 余金凸块，在 12 吋晶圆上生成 900
万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至 6μm，并且把整体高度在 15μm以下的数百万金凸块高度差控制在 2.5μm 以内。
3、目前新能源汽车销量持续走高，由于新能源车内面板应用比例较高，请问贵公司目前应用于新能源汽车的相关产品营收占比如何？是否与国内大型车企或者面板企业合作？

答:公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得 IATF16949 质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。

4、贵公司 12 寸大尺寸晶圆产品主要应用场景包括哪些？
答:在应用场景方面，一般不以 12 吋和 8 吋作为区分，两
者所最终形成的显示面板都可以应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等领域。在吋别差异方面比较显著的是 OLED 显示面板驱动芯片主要使用 12 吋晶圆。

5、贵公司产品是否主要集中在消费电子方面？应用贵公司产品方案的消费电子产品主要有哪些类型？

答:目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。

6、公司如何优化供应链以提高效率和降低成本？

答:公司积极推进封装测试材料和设备领域国产化进程，在不牺牲良率的前提下寻找符合要求的国产材料和设备替代进口，以期降低成本、保障供应链安全。公司金凸块制程当中溅射、光刻、电镀等工艺环节相当一部分主要设备由国产半导体设备厂商供应。

7、公司对股东回报有何计划？是否有计划进行股票回购或增……
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