公告日期：2024-08-10

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-035
有研半导体硅材料股份公司

2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的
专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）董事会将2024年半年度募集资金存放与实际使用情况说明如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047 号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。

（二）募集资金使用和结余情况

公司以前年度已累计使用募集资金47,319.09万元，本年度实际使用募集资金15,911.38万元。截至2024年6月30日，募集资金余额为106,512.60万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额为84,512.60万元，与募集资金余额相差22,000.00万元均为未到期的现金管
理余额。募集资金具体使用情况如下：

单位：人民币元

项目 金额

募集资金专项账户期初余额 259,585,963.98

减：本年度投入募集资金总额 159,113,838.70

减：项目相关信用证及银承保证金存入扣除实 985,395.82

际对外支付净额

减：对闲置募集资金进行现金管理，投资相关 -730,000,000.00

产品投入减去赎回本金净额

减：支付的其他发行费用 -

加：报告期内对募集资金进行现金管理取得的 15,639,226.16

收益及利息收入扣除手续费净额

募集资金专项账户期末余额 845,125,955.62

二、募集资金管理情况

（一）募集资金的管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。

公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京航天城支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京东单支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》对公司及子公司、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关
责任和义务进行了详细约定。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2024年6月30日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、使用、管理募集资金。

（二）募集资金专户存储情况

截至2024年6月30日，本公司有5个募集资金专户……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。