公告日期：2024-04-20

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-029

芯联集成电路制造股份有限公司

关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：

● 回购股份金额：不低于人民币 20,000 万元（含），不超过人民币 40,000 万
元（含），具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准。

● 回购股份资金来源：公司自有资金。

● 回购股份用途：本次回购的股份拟在未来适宜时机用于公司股权激励及/或员工持股计划，并在股份回购结果暨股份变动公告日后 3 年内予以转让；若公司未能在本次股份回购实施结果暨股份变动公告日后 3 年内转让完毕，尚未转让的回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整，则本回购方案按调整后的政策实行。

● 回购股份价格：不超过人民币 7 元/股（含）。该价格不高于公司董事会通
过回购决议前 30 个交易日公司股票交易均价的 150%。

● 回购股份方式：集中竞价交易方式

● 回购股份期限：自董事会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。

● 相关股东是否存在减持计划：公司持股 5%以上的股东及全体董事、监事、高级管理人员在董事会通过回购决议之日的未来 3 个月、未来 6 个月暂无减持公司股份的计划或所持公司股份尚在限售期内。若上述期间拟实施股份减持计划，其将严格遵守相关法律法规的规定进行股份减持行为并及时履行信息披露义务。

● 相关风险提示：

1、若在回购期限内，公司股票价格持续超出回购价格上限，导致回购方案无法顺利实施或只能部分实施的风险。

2、若发生对公司股票交易价格产生重大影响的重大事项，或公司生产经营、财务情况、外部客观情况发生重大变化，或其他导致公司董事会提请终止本次回购方案的事项发生，则存在回购方案无法顺利实施或者根据相关规定变更或终止本次回购方案的风险。

3、公司本次回购股份拟在未来适宜时机用于公司股权激励或员工持股计划。若公司未能在法律法规规定的期限内实施上述用途，则存在已回购股份全部或部分未转让股份予以注销的风险。

4、如遇监管部门颁布新的回购相关规范性文件，导致本次回购实施过程中需要根据监管新规调整回购相应条款的风险。

公司将努力推进本次回购方案的顺利实施，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
一、 回购方案的审议及实施程序

（一）2024 年 4 月 13 日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过
了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。公司全体董事出席会议，以 9 票同意、0 票反对、0 票弃权的表决结果审议通过了该项议案。

（二）根据相关法律法规及《芯联集成电路制造股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)第二十四条和第二十六条的规定，本次回购股份方案应当由经公司三分之二以上董事出席的董事会审议通过，无需提交公司股东大会审议。

上述董事会审议时间、程序等均符合《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定。
二、 回购预案的主要内容

本次回购预案的主要内容如下：

回购方案首次披露日 2024/4/15

回购方案实施期限 2024/4/13~2025/4/12

方案日期及提议人 2024/3/27，由董事长丁国兴先生提议

预计回购金额 20,000 万元~40,000 万元

回购资金来源 自有资金

回购价格上限 7 元/股

□减少注册资本

回购用途 √用于员工持股计划或股权激励

□用于转换公司可转债

□为维护公司价值及股东权益

回购股份方式 集中竞价交易方式

回购股份数量 2,857.14 万股~5,714.29 万股（依照回购价格上限
测算）

回购股份占总股本比例 0.41%~0.81%

回购证券账户名称 芯联集成电路制造股份有限公司回购专用证券账
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。