公告日期：2024-04-30

证券代码：688469 证券简称：芯联集成

芯联集成电路制造股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-004

特定对象调研 ☐分析师会议

投资者关 ☐媒体采访 ☐业绩说明会

系活动类

别 ☐新闻发布会 ☐路演活动

☐现场参观 电话会议

☐其他（请文字说明其他活动内容）

参与单 易方达基金、兴证全球、博时基金、中信建投等多家机构
位名称

时间 2024年04月30日 10:00-11:00

地点 线上会议

董事、总经理：赵奇

上市公司 财务负责人、董事会秘书：王韦
接待人员 副总经理：张霞
姓名

芯联动力董事长：袁锋

一、公司领导介绍一季度经营情况等：

今年第一季度，公司明显感受到了市场需求的复苏，产线开工率在稳步的提升中。
投资者 公司继续深耕新能源、智能化市场，坚持技术创新和精益经营，实现了收入的稳定增关系活 长，以及净利润同比的大幅减亏。2024年一季度，公司实现营业收入13.53亿元，同比
增长了17.2%；经营性现金流净额达到3.06亿元，同比增长了40.68%；实现EBITDA 4.82
动主要 亿元，同比增长112%。由于收入的增长、成本控制和成本改善措施的推进，一季度公司内容介 归母净利润为-2.42亿元，同比减亏2.57亿元。

为了达到营收持续增长和净利润大幅减亏的目标，公司重点从以下几个方面推动：
绍 第一，加速产品迭代，实现产品结构持续优化。

依托完整的产品应用布局，2024年公司加速产品迭代，持续推出更高性价比的产
品，IGBT、SiC、MEMS等产品市场份额持续提升。

第二，车载功率模块装机量同比增长超过8倍，SiC出货量保持国内第一。

根据NE时代统计的新能源乘用车功率模块装机量，公司第一季度功率模块装机量近28万个，位列行业第四名，同比增速超850%。

作为国内稀缺的实现了SiC MOS主驱逆变器规模量产的企业，公司一季度SiC MOS满
载生产，产量持续提升，产品保持高良率、高品质，收入环比继续增长。

全新一代车载IGBT芯片和多款SiC模块已通过客户端验证, 开始进入规模客户导入
和量产阶段。

第三，模拟IC获得重大突破，多个模拟高压平台进入量产。

公司BCD专注在高电压、大电流、高可靠性的车载和工业应用上，已经完整搭建覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户覆盖国内外众多头部IC客户，涵盖汽车、新能源和高端消费类等领域。

一季度公司多个模拟高压平台进入量产；嵌入式集成功率器件在车载高低边开关应用广泛推广，获得多个客户定点；发布了高压BCD平台，嵌入式数模混合控制BCD平台获得国内重要终端车厂定点。公司已通过全球知名汽车Tier1车规IC审核，获得最高等级A级认证，优异的产品品质获得客户认可。

第四，消费电子市场持续回暖，消费业务收入占比提升。

公司是国内最大的MEMS制造基地，高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证，平台和产品都在不断丰富和完善中，手机锂电池保护芯片实现大批量的国产替代。
公司研发出全系列智能功率模块产品，产品应用覆盖绿色智能家电，已经开始批量生产。受益于消费市场的持续回暖，公司一季度消费业务收入同比实现翻倍增长。

第五，导入多款工控产品，持续满足风光储头部企业的应用需求。

针对风光储市场，公司结合终端多款新机型应用需求，获得多个光储头部客户最新平台的项目定点，如大功率光伏逆变产品，大功率储能PCS产品；推出面向高压大功率风电的高功率产品；为全球风光储头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT，SiC芯片及模块。

第六，高研发投入和新客户导入加速，技术创新驱动未来成长。

一季度，公司研发费用4.70亿元人民币，同比增长36.32%，占营业收入的34.75%。研……
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