4月30日，芯联集成发布2024年一季报，实现营收13.53亿元，同比增长17.19%；经营性现金流净额3.06亿元，同比增长40.68%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）约4.82亿元，同比增长111.97%。

　　芯联集成此前宣布拟回购2亿元至4亿元公司股份用于股权激励。据悉，激励计划拟向激励对象授予11458万股限制性股票，获激励员工约763人，占总人数17.65%。

　　2024年，公司IGBT、SiC、MEMS等产品市场份额持续提升。据NE时代统计数据，芯联集成一季度功率模块装机量位列新能源乘用车功率模块企业第四名。

　　一季度公司研发投入4.70亿元，同比增长36.32%，主要是12英寸车规级BCD平台、SiC MOSFET、功率模组等投入增加。公司表示，相关研发成果带动第一季度新客户导入50家以上。客户覆盖汽车领域的国内外主机厂和Tier1，及风光储、家电领域等行业头部，为未来收入奠定基础。

　　作为第二增长曲线，公司预计2024年碳化硅业务营收有望超10亿元。另外已布局第三增长曲线：模拟IC，已开发出多个专用BCD平台，大多为国内独有技术。其中嵌入式数模混合控制BCD平台的发布填补了国内空白，已获得国内多车企和Tier1项目定点。