公告日期：2024-06-29

证券代码： 688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-050
芯联集成电路制造股份有限公司

关于第一期股票期权激励计划第二个行权期

第一次行权结果暨股份变动的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
本次行权股票数量：7,016,113 股，占行权前公司总股本的比例为 0.10%。 本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流通，
预计上市流通时间为 2027 年 6 月 27 日（如遇非交易日则顺延）。

一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 9 月制定
并实施《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司第一期股票期权激励计划》，合计
向 568 名激励对象授予 6800 万份股票期权，行权价格为 2.78 元/股。

1、2021 年 9 月 13 日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决
议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划相关的议案。同日，公司召开第一届监事会第三次会议并形成监事会决议，审议通过了《关于核实公司第一期股票期权激励计划名单的议案》等与本次激励计划相关的议案。

2、2021 年 9 月 28 日，公司召开了 2021 年度第二次临时股东大会并形成股
东大会决议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划相关的议案，公司于同日完成了股票期权的授予（本次激励计划不设预留权益），实际授予激励对象为 568 名公司员工，共分为两个行权期，每期可行
权 50%，每期的行权条件为同时满足当期公司层面考核条件与激励对象个人考核条件。

3、2022 年 7 月 14 日，公司召开第一届董事会第九次会议并形成董事会决
议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划第一个行权期考核条件达成情况的议案》等与本次激励计划相关的议案，除离职员工外，参与第一个行权期考核的激励对象共 514 名，根据公司层面考核结果以及激励对象个人考核结果，实际达成激励计划第一个行权期考核条件的激励对象共 502 名。

4、2023 年 4 月 19 日，公司召开第一届董事会第十一次会议，审议通过了
《关于公司第一期股票期权激励计划第二个行权期考核条件达成情况的议案》，除离职员工外，参与第二个行权期考核的激励对象共 468 名，根据公司层面考核结果以及激励对象个人考核结果，实际达成激励计划第二个行权期考核条件的激励对象共 464 名。

5、2023 年 6 月 13 日，公司召开第一届董事会第十五次会议并形成董事会
决议，审议通过了《关于注销部分员工期权的议案》，独立董事对此发表了同意的独立意见。同日，公司召开第一届监事会第八次会议并形成监事会决议，审议通过了《关于核实公司第一期股票期权激励计划第一个行权期可行权激励对象名单的议案》，并发表了核查意见。鉴于部分激励对象因离职丧失适格人士的资格，不再符合行权条件，在达成激励计划第一个行权期考核条件的激励对象中，实际
可行权激励对象为 449 名。上述内容详见公司于 2023 年 6 月 14 日在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。

6、2023 年 9 月 7 日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次行
权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为 358 人，行权股票数量为 20,767,475 股，自行权日起三年后可上市
流通，预计上市流通时间为 2026 年 9 月 7 日（如遇非交易日则顺延）。行权后，
公司总股本由 7,021,800,000 股变更为 7,042,567,475 股。上述内容详见公司于
2023 年 9 月 9 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
7、2023 年 11 月 27 日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第二次
行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为 41 人，行权股票数量为 2,034,800 股，自行权日起三年后可上市

流通，预计上市流通时间为 2026 年 11 月 27 日（如遇非交易日则顺延）。行权
后，公司总股本由 7,042,567,475 股变更为 7,044,602,275 股。上述内容详见公
司于 2023 年 11 月 29 日在上海证券交易所网站（www.……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。