直面股东减持，解析公司发展
芯联集成每年大约 30%的销售收入会投入到研发中，最早只有 MEMS 、功率器件，2019年有了功率模块，2020年研发出高压模拟 IC和BCD 平台，2021年开始做SIC MOS，2022年做激光雷达，2023年做MCU，每一年都会进入新的领域，跟着终端一起卷、一起迭代新的产品，每两到三年都会迭代出新产品，并做到国际先进水平。
未来相信新的股东加入，也必将引入新的资源和新机遇的开拓。
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