根据SEMI七月份发布的《年中总半导体设备预测报告》,2024年全球晶圆厂设备支
根据SEMI七月份发布的《年中总半导体设备预测报告》,2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至983亿美元,同比增长3%,主要系行业逐步好转,进入周期上行阶段。
展望2025年,人工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长,叠加汽车、消费电子和工业等行业的需求复苏,全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元,实现同比增长15%。
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