公告日期：2024-08-17

无锡芯朋微电子股份有限公司

关于 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的

半年度评估报告

为贯彻落实关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，提出落实以投资者为本的理念，推动上市公司持续优化经营、规范治理和积极回报投资者，大力提高上市公司质量，助力信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展的精神，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月13 日发布了《2024 年度提质增效重回报行动方案》（以下简称“行动方案”），为公司 2024 年度提质增效重回报行动制定出明确的工作方向，现将行动方案进展半年度评估情况报告如下：

一、 聚焦主营业务，提升产品核心竞争力

公司成立 19 年来始终专注于功率集成电路的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的功率集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域。报告期内，公司本着以研发创新为发展基石，持续地、有计划地推进公司自主研发，2024 年上半年公司研发费用为 10,445.36 万元，占公司营业收入的 23.04%。

公司凭借着深厚的技术积累，以及对下游市场的精准把握、前瞻性布局，不断保持产品竞争力。公司基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”和“数字功率控制技术平台”，已推出 8/12/20 相数字电源控制器、50~70A 智能 DrMOS、
600V IGBT、600V/800V Smart SuperJunction MOSFET、车规级 1200V SiC
MOSFET、1200VHB 驱动芯片、车规级 1700V 电源芯片、车规级 5000V 隔离数
字单路/多路驱动芯片、800V~1500V 系列工业辅源芯片、工业级 5VDC-DC 全集
成 SiP 电源模块及 600V IPM 模块。

二、 持续完善投资者回报机制

公司高度重视股东的投资回报，努力为股东创造长期可持续的价值。自 2020年在上海证券交易所科创板上市以来，公司积极实施现金分红并开展回购，增强
投资者信心，推动公司股价同公司价值增长匹配。截至 2024 年 6 月 30 日，公司
实施 3 次股份回购，回购金额为 19,834.09 万元（不含交易佣金手续费等交易费用）；公司共计现金分红 14,872.24 万元。2024 年上半年，公司回购和分红具体情况如下：

（一）2024 年 1 月 26 日，公司发布本年度首次回购计划，拟回购资金总额
不低于人民币 4,000 万元（含），不超过人民币 8,000 万元（含），并于 1 月 29 日
进行了首次回购。2024 年 3 月 8 日，公司完成本次回购，使用资金总额 4,117.32
万元（不含交易佣金手续费等交易费用）。

（二）2024 年 3 月 11 日，公司发布本年度第二次回购计划，拟回购资金总
额不低于人民币 4,000 万元（含），不超过人民币 8,000 万元（含），并于 3 月 21
日进行了首次回购。2024 年 6 月 5 日，公司完成本次回购，使用资金总额 4,725.30
万元（不含交易佣金手续费等交易费用）。

（三）2024 年 6 月 4 日，公司 2023 年度利润分配方案顺利实施完成，向全
体股东每股派发现金红利 0.15 元（含税），共派发现金红利总额为 1,911.78 万元（含税），占公司 2023 年度合并报表归属于上市公司股东的净利润 32.14%。
未来公司将统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡，为股东带来长期的投资回报，持续增强广大投资者的获得感。

三、 持续加强募投项目管理，提升科技创新能力

2022 年 3 月，公司披露了定增预案，募集资金将用于“新能源汽车高压电
源及电驱功率芯片研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”和苏州研发中心的建设、实施，其中，新能源车是继家电、标准电源、工业之后公司正在积极布局的全新领域，目前公司已完成车规 ISO26262 功能安全体系认证，同时有多款产品通过 AEC-Q100 可靠性认证。

2024 年上半年，面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，公司持续衍生数字电源芯片、高压智能驱动芯片、隔离驱动芯片、智能 DrMOS、IGBT、SuperJunction MOSFET、SiC MOSFET 等器件系列以及工业级电源模块……
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