裕太微-U：
尊敬的投资者，您好！根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元。根据Mouser的数据统计，2025年，国内的车载以太网物理层芯片市场规模有望达到156亿元。按照当前市场车载以太网交换芯片市场情况，假设车载交换芯片均采用4口（即单车需求量为PHY芯片的1/4），预计国内的车载以太网交换芯片市场规模将在2025年达到137亿元。而随着汽车智能化程度渗透的加深，L3级自动驾驶已经逐步落地，甚至包括广汽埃安在内的部分车企已开始将L4级自动驾驶提上日程。这一系列的操作也将加大对车内高速有线通信芯片的应用，其中不乏车载以太网系列产品。公司目前已量产百兆和千兆的车载以太网物理层芯片，同时车载以太网交换机芯片也将提前到2025年年初问世。另外，由公司牵头起草的《道路车辆 车载以太网 第2部分：通用物理实体要求》和《道路车辆 车载以太网 第6部分：100Mbit/s电气物理层实体技术要求和一致性测试规程》的标准草案顺利通过全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会起草组专家审核。至此，公司将形成完整的“PHY+SW”车载以太网生态系列，加快国内整车车载以太网生态链的建设。目前，公司车载产品已应用到德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外等上千家不同领域的多家头部客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的市场份额。具体情况请以公司对外披露的信息为准。感谢您对公司的关注。