公告日期：2024-07-18

证券代码：688516 证券简称：奥特维 公告编号：2024-074
转债代码：118042 转债简称：奥维转债

无锡奥特维科技股份有限公司

关于签署募集资金专户存储四方监管协议的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：

一、 募集资金基本情况

（一）2021 年公司向特定对象发行股票

根据中国证券监督管理委员会“证监许可【2022】1250 号”文《关于同意无锡奥特维科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，并经上海证券交易所同意，公司向特定投资者葛志勇发行人民币普通股（A 股）7,704,608.00 股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 68.79 元。本次公开发行募集资金总额为人民币53,000.00 万元，扣除本次发行费用人民币 552.83 万元，募集资金
净额为人民币 52,447.17 万元。上述募集资金已于 2022 年 8 月 22 日
全部到位，立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 8 月22 日对资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（立信中联验字【2022】D-0030 号）。

（二）2023 年公司向不特定对象发行可转换公司转债

根据中国证券监督管理委员会“证监许可【2023】1523 号”文《关于同意无锡奥特维科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》的核准，并经上海证券交易所同意，公司向不特定对象发行面值总额为人民币 114,000.00 万元的可转换公司债券。募集资金总额为人民币 114,000.00 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 708.68 万元后，实际募集资金净额为人民币 113,291.32 万
元。上述募集资金已于 2023 年 8 月 16 日全部到位，立信中联会计师
事务所（特殊普通合伙）出具了“立信中联验字【2023】D-0025 号”《验资报告》。

二、《募集资金专户存储四方监管协议》的签订情况和募集资金专户的开设情况

公司于 2024 年 5 月 27 日召开第三届董事会第五十三次会议、第
三届监事会第四十七次会议，审议通过了《关于控股子公司之间吸收合并暨变更部分募投项目实施主体和实施地点的议案》，同意控股子公司科芯技术对控股子公司光学应用实施整体吸收合并。

因本次吸收合并事项的实施，拟将注销光学应用独立法人资格，相关募投项目实施主体变更情况如下：

项目名称 变更前实施主 变更后实施主
体 体

高端智能装备研发及产业化之半导体封装 光学应用 科芯技术

测试核心设备之装片机、倒装芯片键合机

半导体先进封装光学检测设备研发及产业 光学应用 科芯技术

化

具体内容详见公司于 2024 年 5 月 28 日刊登在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《无锡奥特维科技股份有限公司关于控股子公司之间吸收合并暨变更部分募投项目实施主体和实施地点的公告》（公告编号：2024-059）。

为规范本次募集资金的存放、使用与管理，提高资金使用效率，切实保护投资者权益，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件的规定，公司对本次发行的募集资金采取了专户存储制度，新增设立如下募集资金专项账户，用于本次发行募集资金的存储、管理与使用：

序 主体 开户银行 账号 募投项目

号

无锡奥特 高端智能装备研发

维科芯半 兴业银行股份有 及产业化之半导体

1 导体技术 限公司无锡分行 408450100100258088 封装测试核心设备

有限公司 之装片机、倒装芯

片键合机

无锡奥特 ……
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