9月12日—16日，以“数字引擎贸易未来”为主题的上海城市形象展区将亮相2024年中国国际服务贸易交易会，重点展示在国家战略引领下，上海在更高起点上全面深化改革开放，建设上海DEPA合作区、“丝路电商”合作先行区，争创国家服务贸易创新发展示范区，推动服务贸易高质量发展的成果和亮点。下面让我们探营上海城市形象展区的服务贸易企业。

　　“大约 3、4 年前，谷歌和我们谈合作，畅想了一个分布式计算的愿景，涉及到边缘计算的数据安全问题。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民接受采访时说，从这个方向开始合作，为谷歌的分布式计算项目打造安全终端解决方案，这是Open Se Cura的早期雏形。

　　2023年12月19日，芯原股份宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。2024年9月举行的中国国际服务贸易交易会（简称"服贸会"）期间，Open Se Cura也将对外展示。

　　Open Se Cura是什么？“它最关键的是用户隐私、数据安全、加密。”戴伟民说，Open Se Cura在边缘端安全地部署分布式AI系统，支持超低功耗空间计算，提供优质、高效的生成式AI（AIGC）输入。

　　“万物互联，所有的东西都要输入，还要接收，就像智能眼镜，需要超低能耗、超长待机，不可能用一下就要拿下来充电。”开源项目Open Se Cura在超轻量、低功耗设备领域，有着非常广阔的应用空间。

　　戴伟民说，芯原和谷歌已经有超过十年的合作，并且在AI领域有深度的合作。谷歌的智慧家庭（Google Home）系列产品，都内置了芯原的NPU。“谷歌是一家生态型的企业，我们的很多合作，都站在生态的高度，比如此前的智慧家居，现在的Open Se Cura，这将有利于提升芯原的产业地位、影响力，还可以带来较大规模的市场回报。”

　　芯原股份，作为一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，从诞生之初就带着全球视野，在经历过去二十来年的发展之后，戴伟民说，最近几年作为一家平台公司，已经实现了规模效应，“算是彻底走出来了”。

　　保持开放，同步拓展境内外市场

　　“目前，我们已经基于Open Se Cura推出了一些可产业化落地的系统解决方案，比如智能门铃等。我们还正在面向空间计算研发多种AIGC入口解决方案，比如AR/VR平台等，致力于为AIGC提供优质和高效Token输入。”

　　实际上，与谷歌等海外巨头合作，只是芯原股份海外业务中的一小部分，“我们在中国和美国有7个研发中心，在全球有11个销售和客户支持办事处。”戴伟民说。

　　根据芯原股份2024年上半年的财报，公司实现境内销售收入6.03亿元，占营业收入比重为64.72%；境外销售收入3.29亿元，占营业收入比重为35.28%。

　　“我们97%的研发人员在国内，30%多的销售来自境外，当下全球环境中，这在行业里其实是非常少见的。”戴伟民说，“芯原一直坚持既要国际化，也要本土化；既要安全可控，也要开放。公司始终重视扩充海内外客户资源，关注全球技术发展趋势和市场机遇，实现境内外业务同步发展。”

　　积极布局，迎接AI时代的创新发展机遇

　　随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。

　　戴伟民表示，在这个背景下，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变，是出于对高性能单芯片的集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。

　　“为了顺应这一发展趋势，芯原计划将我们在SoC中扮演重要角色的半导体IP， 升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并在此基础上，构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。”

　　据了解，Chiplet有两个重要的落地场景：一个是AIGC，一个是智慧出行。

　　在AIGC方面，AI大模型的发展和应用正迅速推进。云侧需要大量的训练卡，端侧需要大量微调卡和推理卡。这些卡是AIGC发展所必须的重要的算力基础。Chiplet技术可以采用模块化、搭积木的方式来扩展算力，广泛适用于不同场景的算力需求，省时省力。

　　而在智慧出行方面，中国在新能源汽车领域已取得先发优势，随之而来的是对先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶技术日益增长的需求。

　　“在为客户定制ADAS/自动驾驶芯片的过程中，我们发现设计周期长、单颗大芯片生产制造的良率较低、算力扩展和迭代困难是客户面临的主要挑战。”戴伟民说，采用Chiplet技术可以有效解决这些问题，提高汽车芯片的可靠性。同时，如果汽车厂商在设计芯片时，通用计算部分采购通用的Chiplet，差异化的部分才做自己的Chiplet，这种方式也会大大节省汽车厂商设计芯片的成本和时间，也兼顾了差异化。

　　在这些方面，芯原在自己的核心技术基础之上，顺势而为，不断加大投入。

　　夯实软实力，研发和人才两手抓

　　在研发投入方面，芯原股份毫不吝啬。二十多年来，芯原的研发投入占销售额均在30%以上。

　　持续高投入下的研发成果，为芯原奠定了较好的市场根基。比如，芯原的高端视频处理器（VPU）、神经网络处理器（NPU）和图形处理器（GPU）这几类IP被广泛应用于服务器和数据中心市场。其中，VPU被中国前5大互联网企业中的3家，以及全球前20大云平台解决方案提供商中的12家所采用。

　　“芯原VPU技术的根基起点很高。”戴伟民说，芯原VPU技术始于与谷歌在视频技术上的合作，2010年，谷歌为实现高质量视频格式开源且免费而收购了On2；一年后On2/谷歌将其相关客户的视频IP服务协议转让给芯原；同年，芯原成为谷歌WebM视频格式在亚洲首个硬件合作伙伴。

　　随后，芯原经过内部团队的持续开发，在2014年新增了高清视频解决方案， 2018年拥有了4K和8K分辨率的视频编解码的能力，并增加了视频压缩处理模块。此后，芯原持续优化和提升VPU的性能，在2024年初推出了支持最新VVC格式，具备优秀的吞吐量、AI编码和图像增强性能的新一代VPU产品，可满足视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。

　　“现在很多人喜欢刷短视频。”戴伟民说，视频标准也在推陈出新，好的编解码 IP，既要做到快速支持新的标准，又要做到向后兼容。在对新格式进行支持时，如何在保证高性能编解码的同时，尽可能控制好硬件的规模，也就是更好地复用已有的编解码硬件，以减少硬件单元和功耗，达到最优的PPA（性能、功耗、面积），这是非常难的，也是很多企业放弃自研视频编解码技术的一个重要原因。“芯原多年来一直专注于视频编解码技术，我们在投身这个技术研发的最初，就从代码架构上考虑到了未来持续扩展时的PPA问题。”

　　此外，戴伟民指出，芯原还有非常优秀的软件支持团队，可以帮客户在SoC系统中最大程度地使用好芯原VPU的各项功能和性能。

　　优秀的团队，成为芯原的最大护城河。

　　在人才的战略储备上，芯原一直走得很果敢，并坚持引进和储备优秀人才。截至2024年6月底，公司拥有研发人员1640人，占比89.18%，其中硕士及以上学历的研发人员占比达87.74%；中国大陆地区研发人员中，具有十年以上工龄的研发人员占比为28.82%，员工平均年龄为33.11岁。

　　人才是企业发展的核心动力，在近两年行业景气度下行的背景下，业内许多公司选择不招人或少招人。芯原的2024届校园招聘受到海内外应届毕业生的广泛关注，近1万人参加了全球统一在线笔试，约1800人进入了面试环节，其中包括三轮技术面、两轮HR面试包括全英文口试，以及CEO终面，最终录取了200多名应届毕业生。这200多名应届毕业生中，硕士985、211的占比为 97%，其中本硕都是985、211的占比85%，这批毕业生将会在未来三年成长为芯原的技术骨干。

　　值得关注的是，公司的人员稳定度非常高。2023年，芯原中国大陆地区员工主动离职率为2.8%，远低于中国大陆半导体行业平均约16.5%的主动离职率（怡安翰威特人力资本调研数据）；2024年上半年，中国大陆地区员工主动离职率为1.42%，而这一时期中国大陆半导体行业平均主动离职率约6.9%。

　　“优秀人才进公司后，项目上手非常快。普通新手可能需要六个月、九个月才上项目，但我们招的这些优秀应届生，六个月不到就可以上项目。他们的悟性、能力、工作态度都比较好，平时好的习惯也让他们在工作中受益很多。这很重要，我觉得这是我们的核心竞争力之一，是软实力。”戴伟民表示，去年招聘的应届毕业生已完成内部培训，并对今年已经展开和正要承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。

　　未来随着公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作用。因此，长期来看，一定规模人才储备是公司生存和发展的关键，为公司下一阶段的发展做好充分的准备。

　　顺势而为，赋能产业发展

　　实际上，随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变化。物联网、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，带来了“轻设计”趋势。 芯原是“轻设计”的践行者。芯原提供的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，可以帮助客户有效降低运营成本，从而实现“轻设计”。

　　芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民

　　戴伟民用打比方的方式，生动地描述了芯原的业务模式。“如果把芯片比作‘房子’的话，厨房、客厅就是IP。”戴伟民说，客户“圈了地”以后需要“盖房子”，但不需自己养那么多“施工队”，可以通过购买IP的方式，获得“厨房”、“客厅”等模块。芯原甚至还可以提供“软装”，也即提供软件设计服务。对于芯原而言，“你不需要把房子卖出去，圈地的人会负责卖房子出去。”这对芯原来说，没有库存风险，没有应用领域边界，业务模式具有逆周期性的特点。

　　针对近期人工智能、AIGC的蓬勃发展，芯原股份顺势而为，也进行了很多研发和投入。

　　在AIGC领域，芯原用于人工智能的NPU IP已被72家客户用于其128款人工智能类芯片中，已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置芯原NPU IP的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这十个市场领域。

　　芯原基于自有的丰富的处理器IP和FLEXA同步接口通信技术，开发了一系列AI子系统，包括AI-ISP、AI-GPU、AI-Video等，可以大幅提升传统处理器的处理性能，并带来应用创新。

　　芯原基于约20年GPU的研发经验，所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足更广泛的人工智能计算需求。

　　“未来，我们会持续优化升级AI GPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP。”戴伟民说，同时按应用场景，垂直拓展，推出相应的 NPU、GPGPU 系列IP。此外，也会加快推定两个定增项目：“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，以及“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”。