请问公司松山湖项目在正常建设吗?项目建成后能为客户进行HBM封装吗?预计能为公司提供多少营业收入?
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尊敬的投资者,您好!目前,该项目已经进入实施阶段,正在进行设备采购和厂房建设准备等工作。该项目专注于高性能计算、先进智能终端、物联网等领域的高端封装需求,涵盖WLCSP、2.5D/3D等晶圆级先进封装技术。该项目第一阶段满产后预计月产能为2万片12寸晶圆,后续将根据情况进行扩产。感谢您的关注!
尊敬的投资者,您好!目前,该项目已经进入实施阶段,正在进行设备采购和厂房建设准备等工作。该项目专注于高性能计算、先进智能终端、物联网等领域的高端封装需求,涵盖WLCSP、2.5D/3D等晶圆级先进封装技术。该项目第一阶段满产后预计月产能为2万片12寸晶圆,后续将根据情况进行扩产。感谢您的关注!
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-05-30 18:14:00
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