11月8日，沪指跌0.53%，深证成指跌0.66%，创业板指跌1.24%。盘面上，半导体行业板块涨2.90%；个股方面，欧莱新材、康希通信等涨停，长川科技、中科飞测等均有不同程度上涨。

　　中信证券表示，半年维度看，重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产替代，此外重视半导体板块的收并购。1）设备端：景气度整体较好，受益于国内晶圆厂长期扩产持续，以及先进芯片需求的高阶驱动。2）设计端：高端芯片国产化率仍较低，但计算相关、CIS、内存接口、模拟射频芯片等正加速实现国产替代。3）制造/封测：均处于成熟制程景气度回升过程中，稼动率提升+ASP修复；先进制程整体加速追赶，先进存储更快、先进逻辑持续突破；此外Chiplet+HBM带动先进封装需求快速提升。4）政策与信创推进：近期看，重点关注集成电路大基金三期的投资落地及新一轮信创需求的落地。

　　国信证券表示，根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续11个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅；3Q24全球半导体销售额为1660亿美元，创季度新高，同比增长23.2%，环比增长10.7%，环比增速也是2016年后的最大增速。SEMI预计随着需求恢复，全球硅晶圆出货面积在2024年下跌2.4%之后将逐年增长至2027年，其中2025年同比增长9.5%至133.28亿平方英寸。国信证券认为，硅晶圆出货面积的增长也代表需求量的复苏，半导体的成长性将从以GPU、HBM为代表的高价值量品类延展至全品类，同时考虑被动基金规模的增加，继续推荐细分领域龙头企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、长电科技、通富微电、伟测科技、韦尔股份、恒玄科技、澜起科技、兆易创新、士兰微、卓胜微等。另外，并购是半导体产业发展的必然趋势，已有多家公司发布相关事项，推荐可通过并购或自研不断拓展产品料号的模拟芯片公司圣邦股份、杰华特、晶丰明源、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微等。