公告日期：2022-11-30

证券代码：688536 证券简称：思瑞浦

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

（苏州工业园区星湖街 328 号创意产业园 2-B304-1）

2022 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用可行性分析报告

（修订稿）

二〇二二年十一月

一、本次募集资金使用计划

本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过 392,453.25 万元（含

本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：

单位：万元

序号 项目 总投资 募集资金拟投入额

1 临港综合性研发中心建设项目 162,562.67 143,821.73

2 高集成度模拟前端及数模混合产品研 132,469.74 120,057.64

发及产业化项目

3 测试中心建设项目 77,973.88 77,973.88

4 补充流动资金 60,000.00 50,600.00

合计 433,006.29 392,453.25

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。

二、本次向特定对象发行募集资金投资项目的具体情况

（一）项目概况

1、临港综合性研发中心建设项目

公司所处的集成电路设计行业存在研发投入大、技术更新迭代快的特点，并且在国际贸易摩擦加剧的背景下，提高国内企业的技术水平、前瞻性布局先进的研发方向有利于在国际竞争中抢得发展先机、加快行业国产替代进程。公司计划在上海临港新片区建设综合性研发中心，在工艺器件、封装设计、自动化测试领域开展前沿技术研究，建设行业先进的研发实验室，并配套自有数据中心，进一步改善公司研发环境，提升研发效率，加强技术实力，追赶国际先进技术，巩固和提升公司在集成电路领域的优势地位。

本项目将完善公司软硬件基础设施，构建行业领先的研发及办公环境，开展前沿技术的研发，提高研发团队技术实力，以进一步提升自主研发能力，增强技

术储备，为公司的中长期发展奠定坚实基础。

2、高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目

为满足集成电路下游市场不断增长的需求，拓宽更多下游应用场景，推出更高性能、更高性价比、更高可靠性的产品，巩固公司在模拟芯片领域的领先优势，并增强多品类数模混合芯片研发能力，公司计划实施模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目，主要面向传感器及高性能模拟前端芯片、多相数字电源芯片及模块、高精度时钟芯片、高速互联芯片和高性能数模混合 MCU 系列芯片，实现在新能源汽车、工业自动化、通信设备、医疗器械、智能家居等下游场景中的应用。

本项目将基于公司现有的技术成果和业务积累，进行新产品的研发并实现产业化。一方面，推进公司平台化布局并形成更多优秀产品，进一步拓宽产品的下游应用；另一方面，持续增强公司研发技术实力，通过在高壁垒赛道持续发力构建稳固的护城河。

3、测试中心建设项目

随着芯片集成度、复杂度不断提升以及新能源汽车、工业自动化等下游应用场景对产品质量及可靠性的要求愈加严苛，测试环节的重要性日益凸显。公司计划建设测试中心，加强在自有高端产品晶圆测试和成品测试环节的自主可控，一方面可增强研发技术和测试工艺的协同效应，保护公司在测试环节的技术积累和商业秘密，提高研发迭代效率及避免技术泄漏的风险；另一方面可加强对芯片测试全流程的质量控制，满足产品定制化的测试需要，保障产品可靠性。

本项目将建设测试生产线，购置探针台、测试机……
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