半导体!金博研究院已完成第三代半导体碳化硅合成用超高纯碳粉、多款灰分5ppm以下
$金博股份(SH688598)$ 半导体!
金博研究院已完成第三代半导体碳化硅合成用超高纯碳粉、多款灰分5ppm以下超高纯碳/碳热场、超高纯软毡、硬毡等系列产品的研发与产业化,可广泛应用于半导体晶体生长的高温热场系统,相关产品已在多家碳化硅衬底制造厂商进行验证并应用
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