公告日期：2024-09-11

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-05

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他（电话会议）

安徽上市公司协会、国泰君安证券、农银汇理基金、华安
参与单位名称 基金、西部利得基金、人保资产、圆信永丰基金、泉果基
金、北京宏道投资、上海陶山私募基金。

时间 9 月 10 日下午

地点 芯碁微装产业园内

公司接待人员姓名 董事会秘书、财务总监：魏永珍

一、主要交流问题如下：

1、今年 PCB 设备需求是怎样的？

答：PCB 设备主要有两种需求，包括新产线建设需求
和原有产线升级迭代需求。东南亚周边，特别是泰国区域
PCB 企业批量建厂新增设备需求较好，预计约在全年 PCB
订单三成以上。境内设备订单中迭代升级的需求较以往年
度增加。

投资者关系活动主要

内容介绍 2、PCB 头部客户稼动率怎么样

答：从今年二季度开始，PCB 头部客户稼动率在
80-90%以上。

3、PCB 产线升级改造需要升级哪些装备？

答：PCB 原有产线升级，涉及到的曝光、刻蚀、显影、
钻孔、检测设备均需要配套升级，其中曝光设备包括内外
层线路及阻焊层设备的升级，在设备支出中占比较高。

4、二期园区产能提升情况如何？

答：公司二期园区产能约为一期的 2-3 倍，二期园区预计今年年底完成基建工程，接下来将尽快完成园区装修并投产，整体建设节奏紧凑，预计于明年年中释放产能。
5、新品键合设备的单价和进展如何？

答：公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为 8 英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS 等多种场景用，今年下半年将有设备出货，设备单价预计在数百万级别。

6、在先进封装领域公司后续是否会推出更精细的产品？

答：公司晶圆级封装设备 WLP2000 精度可达 2μm，
技术较成熟，关注度高，目前已客户端做量产测试。同时，公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备，产品定价上相较于 WLP2000 系列会有所提升，待设备推出后公司会相较竞品择取更有竞争性的价格区间，让设备产品更具质价比。

7、今年海外订单情况如何？

答：2023 年海外订单占比不高，今年公司加大了 东南亚地区的市场布局，目前进展不错，海外订单较去年会有较大的增幅，其中沪电股份、定颖电子、希门凯电子等订单表现亮眼。目前全球 PCB 厂商纷纷赴东南亚建厂，同时叠加 PCB 技术升级，高端 HDI、SLP、载板、ABF 载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案，行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。

8、海外订单交付周期如何？

答：海外 PCB 量产机型订单制造周期在 2-3 周左右。
9、二期募集资金的投向情况如何？

答：公司定增募投资金主要用于扩大 PCB 阻焊、IC

载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源
光伏直写光刻设……
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