近日，中国证券报记者走进宏微科技实地调研了解到，从率先在国内实现IGBT芯片产业化，到设计的第七代IGBT芯片水平追平国际头部企业；从深耕工业控制，到如今在新能源发电、新能源汽车等领域“多点开花”；从传统的硅基半导体技术，到积极布局第三代半导体SiC技术的研发与应用，宏微科技凭借对创新技术与精益质量的不断追求，走出了一条国产功率半导体器件企业稳中求进发展的新路径。
“我们始终将自己定位为技术创新型、质量可靠型科创企业，力图通过对产品的深刻理解、对技术路线的前瞻布局与对产品品质的不懈追求，将公司打造成全球领先的新型功率半导体器件解决方案服务商与具有影响力的民族品牌。”宏微科技董事长赵善麒告诉记者。
长期看好行业发展
公开信息显示，宏微科技自成立以来一直从事以IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产、销售，并为客户提供功率半导体器件解决方案。
功率半导体分立器件是发电、输电、变配电、储电等领域的基础核心部件，在消费电子、新能源汽车、新能源发电、数据中心及低空经济等领域应用广泛。据Mordor Intelligence数据，2023年全球功率半导体市场规模约为418.1亿美元，预计2028年将达到492.3亿美元。
宏微科技于2021年9月登陆科创板，业务版图从传统工控领域延伸至新能源产业链。公司业绩迎来快速增长，营业收入由2020年度的3.32亿元增至2023年度的15.05亿元，归母净利润从2663.79万元增至1.16亿元。
“在‘双碳’背景下，新能源发电、储能和新能源汽车等产业将加快发展，我们坚定选择全面布局新能源业务，加速推进碳化硅领域的业务发展。”宏微科技副总经理李四平告诉记者，以上市为契机，公司扩大产能、加大研发投入，产品矩阵不断丰富，如今已涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品300余种，灌封和塑封模块产品600余种，广泛应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车及其他高价值领域。
今年上半年，宏微科技的营收及归母净利润在近三年首现负增长，主要原因是一季度受下游光伏产业景气度波动、逆变器需求增速放缓以及资本开支持续投入等因素影响。
在此背景下，宏微科技调整产品价格策略，加速新品迭代升级，公司盈利能力企稳回升。
具体来看，今年第二季度宏微科技实现营业收入3.91亿元，环比增长58.94%；归母净利润为423.03万元，环比增长346.49%。各下游板块需求均有不同程度回暖。其中，新能源发电领域需求修复明显，光伏重点客户拉货量提升显著；新能源汽车领域上半年装车量同比大幅增长；工控领域新增多个客户。
“公司长期看好功率半导体市场。”李四平说，工控业务是宏微科技的“压舱石”，保持稳健增长态势；新能源领域虽然短期面临波动，但长远目标不会变化；第三代半导体方面，公司积极推进碳化硅产品的研发与应用，在高端半导体市场进一步巩固领先地位。
研发引领新品突破
宏微科技秉持“以客户为中心”的理念，力争成为各领域优秀制造企业的核心供应商。基于长期以来在功率半导体领域的技术积累，宏微科技的模块定制化及快速响应能力备受客户青睐。
李四平告诉记者，宏微科技2011年在国内率先实现IGBT芯片产业化；2013年公司成功研发沟槽栅场截止型IGBT芯片，此后不断更新升级，目前相关产品已发展至第七代，各项性能指标比肩海外头部厂商。2023年，公司新增塑封核心技术，实现了高功率密度双面水冷/单面水冷散热封装，进一步提升了产品性能；深入布局第三代半导体，1200V SiC MOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；自主研发的SiC SBD芯片通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，部分产品已形成小批量出货。
半年报数据显示，宏微科技拥有研发人员200余名，技术研发经验丰富。上半年，公司研发投入为5390.84万元，占营业收入的比重为8.47%，同比增加1.87个百分点。
今年上半年，宏微科技芯片技术持续突破，新品布局更加完善。在工业控制领域，公司采用第七代IGBT技术的器件产品已进入批量供货阶段，客户反馈产品性能良好。
在新能源发电领域，宏微科技开发了适用于320kW逆变系统的成套解决方案，逆变端已实现产品大批量交付，升压端产品已完成客户端验证；应用在储能领域的125kW相关产品以及应用在风电变流器领域的功率器件均进入客户端性能验证阶段。
在新能源汽车领域，宏微科技上半年推出了适用于增程式车型的GVD模块产品及适用于800V高压平台的产品。两款产品的开通损耗及关断损耗相较以往均得到降低，其中GVD产品已实现批量交付。
“人工智能技术快速发展，给功率半导体行业带来机遇。”李四平说，高性能计算产业拉动UPS电源需求显著增长，公司相关产品已向国际头部客户批量供货；同时，公司正前沿布局超算硬件端功率芯片研发，旨在为超算提供高质量电能。
质量奠定发展基石
作为国内IGBT产业化的探索者，宏微科技深知产业链协同发展给公司带来的助力。“高水平的功率半导体器件体现在产品的性能一致性、质量稳定性、全生命周期可靠性，这有赖于整条产业链的通力协作。”李四平说，正是秉承这样的理念，宏微科技始终将质量视为企业生命力的重中之重，通过从材料到产品的“严进严出”，希望引领行业从“卷价格”变为“卷质量”“卷创新”。
据介绍，宏微科技针对产品进行全流程质量管控，在产品研发、供应商管理、生产制程管理、出货质量与客户支持等方向发力，完善质量管理控制体系。通过实施这些措施，公司IGBT模块整体良率提升了1.47个百分点，市场端失效率降低约5%；来料批次合格率提升至99.93%。
“公司以精益生产提升产品质量，获得了头部客户的认可。与客户绑定进一步加深，提升了产品溢价，进而提高毛利率。”李四平表示，在立足产品质量与性能的基础上，公司把与头部客户合作的经验进行复制、放大，不断开拓、导入新客户，稳扎稳打提升业务规模。
值得关注的是，面对半导体行业周期变化，业内不少公司选择自建晶圆产线，以IDM模式降低生产成本，提高研发响应速度。“宏微的长处在于芯片设计，这是我们持续发力的方向。未来，我们希望从fabless（无晶圆厂）模式进一步过渡到fablite（轻晶圆厂模式）。”李四平表示，随着第三代半导体产品的成熟，公司会选择合适时机在该领域进行轻量化IDM尝试。
