公告日期：2024-06-28

证券代码：688720 证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-008

☑特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类

□新闻发布会 □路演活动

别

□现场参观 ☑电话会议

□其他

中信证券、理成资产、睿华资本、平安证券、大家资产、淡水泉、宝盈
参与单位名称 基金、德邦证券、中信建投、华鑫电子、诺安基金、嘉合基金、太平基
金、富国基金、天弘基金

时间 2024 年 6 月 26 日-2024 年 6 月 28 日

地点 公司会议室及线上

上市公司 常务副总经理、董事会秘书：陈小华

接待人员姓名 证券事务代表：徐雯

问题一：公司的研发或产品应用策略？

回答：随着公司产品应用的发展和延伸，公司逐步形成“一主两翼”的
业务发展格局，“一主”是半导体电镀光刻，包括先进封装和晶圆制造
领域，“两翼”是半导体显示、光伏新能源领域。公司聚焦主营业务，
投资者关系活动主 围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节。在
要内容介绍 电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础
上，逐步在先进封装以及晶圆 28nm、14nm 先进制程取得突破，在光刻胶
及配套试剂方面，公司也是聚焦于特色工艺光刻胶。

问题二：先进封装负性光刻胶的技术难点？

回答：公司自产的先进封装用负性光刻胶用于制造 Bumping 铜凸块，铜
凸块宽度一般为 20μm，因此该款光刻胶的分辨率达到 20μm 即可满足要
求。但由于其开口深度远高于一般图形结构，要求光刻胶的涂布厚度达
到 50-110μm，是一般光刻胶涂布厚度的 50-100 倍，因此该款光刻胶对
于涂布厚度、与基材结合力的要求高于一般光刻胶。此外，光刻胶显影
后形成的开口经过电镀铜、电镀镍和电镀锡银（其中电镀铜用量最大）
工艺完成铜凸块制造，因此该款光刻胶还需要耐受电镀。该款光刻胶的
配方复杂度高，重要原材料树脂被国外光刻胶企业独家垄断供应来源，
无外购渠道，由公司自行合成。

关于本次活动是否
涉及应当披露重大 无

信息的说明
附件清单（如有） 无

日期 2024 年 6 月 28 日

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