公告日期：2024-07-11

证券代码：688720 证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-009

☑特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类

□新闻发布会 □路演活动

别

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称 华泰证券、东北证券、申万菱信基金、炬诚资产

时间 2024 年 7 月 11 日

地点 公司会议室

上市公司 常务副总经理、董事会秘书：陈小华

接待人员姓名 证券事务代表：徐雯

问题一：请问先进封装和晶圆制造领域市场规模如何？

回答：根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023 年中国集成
电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模 14.0 亿
元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提
投资者关系活动主 高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加
要内容介绍 强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计 2025 年中国集成电路后道
工艺用湿化学品市场规模将达到 16.3 亿元。

2023 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模 58.8 亿元，
预计到 2025 年将增长至 69.8 亿元。

综合封装领域与晶圆制造来看，2023 年中国集成电路用湿化学品总

体市场规模达到 72.8 亿元，预计 2025 年将增长至 86.1 亿元。

关于本次活动是否
涉及应当披露重大 无

信息的说明
附件清单（如有） 无

日期 2024 年 7 月 11 日

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