英伟达GB200，用台积电4nm，因为有两个大核之间传输要求极高，台积电良品率一直上不去，可能要重新设计推迟了上量时间，当下良率年产50万都做不到。台积电所谓4nm，栅级距离在20nm以上，所以对于GPU并不友好。中国在西数东输，在西部电力太充足，910足够了。美国不行，性能提升5倍，能耗还要降一半以上，很抢手，所以HBM4三星也要上4nm，那也是明年的事了，所以明年高端low-a球铝才真正有需求。