近日，晶圆代工双雄中芯国际（00981.HK）、华虹半导体（01347.HK）陆续发布了2024年第二季度业绩。《中国经营报》记者注意到，财报显示，两家公司第二季度营收环比都出现了不同幅度的增长，其中，中芯国际第二季度营收19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；华虹半导体二季度实现销售收入4.79亿美元，虽然同比下降24.2%，但环比增长4.0%。

　　记者注意到，除财务数据有所改善外，两家公司的产能利用率也较上一季度进一步提升。中芯国际产能利用率第二季度达85.2%，环比提升了4.4个百分点；华虹半导体产能利用率为97.9%，环比提升6.2%。与此同时，两家公司都表示市场正在缓慢复苏。其中，华虹半导体总裁唐均君表示，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。中芯国际联席CEO赵海军也表示，从需求的角度来看，第二季度随着中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链上的各个环节（的公司）备货意愿都比之前要高。

　　中芯国际业绩超预期

　　财报数据显示，今年第二季度，中芯国际实现了19.01亿美元的营业收入，净利润方面，公司该季度实现净利润1.646亿美元，虽然同比下降了59%，但相较于上一季度，却实现了129.2%的环比增长。就毛利率而言，中芯国际本季度的毛利率为13.9%，较上一季度的13.7%有所上升。

　　此前，中芯国际发布的业绩指引预计第二季度收入环比增长5%—7%，即预计第二季度的收入为18.38亿美元—18.73亿美元。最终实现的19.01亿美元的第二季度营收数据，明显高于预期。

　　中芯国际的营业收入中，晶圆收入占比93%，以应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为32%、13%、36%、11%和8%。晶圆收入按尺寸分类来看，8英寸需求有所回升，收入占比为26%，环比上升两个百分点，12英寸收入占比为74%。

　　除前文提到的市场需求变化外，赵海军还表示：“同时由于地缘政治带来的供应链切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，也给公司带来了新的需求。客户为了应对不断变化的市场对库存调整的快速要求，往往通过急单和提前拉货的方式传递到公司。”

　　在第二季度销售收入与毛利率均超出预期指引之后，中芯国际今年第三季度的业绩预期指引显示，收入将实现环比13%—15%的增长，同时毛利率预计将维持在18%—20%。

　　对此，赵海军给出的解释是，一是因为地缘政治的影响，本土化需求加速提升，使得几个主要市场领域的芯片套片产能均供不应求，12英寸节点的产能非常紧俏，价格向好；二是今年公司在扩产12英寸的产品，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带来了收入，促进了产品组合优化调整。综合以上原因，公司第三季度的平均单价预计环比提升，并拉动毛利率环比上升。

　　华虹接近全方位产能满载

　　同样迎来复苏迹象的还有华虹半导体，华虹半导体第二季度营收为4.79亿美元，同比下降24.2%，但环比增长4%；毛利率为10.5%，相对于上季度的6.4%有所提升。

　　按终端市场划分，来自电子消费品、工业及汽车与计算机领域的营收出现环比上升，对应增速分别为3.6%、7.9%与22.9%，不过来自通讯领域的营收环比下降2.8%；按技术平台划分，嵌入式非易失性存储器和分立器件营收环比增长15.28%、6.51%，独立非易失性存储器营收环比下降23.81%；按工艺技术节点划分，90nm及95nm、0.35um及以上节点的产品营收环比增长7.65%、8.96%。此外，射频、图像传感器、电源管理集成电路（BCD）的需求主要由AI相关需求推动实现增长。

　　“半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。”唐均君说道：“在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分下游行业带动下出现了企稳复苏信号。2024 年第二季度，华虹半导体的销售收入及毛利率均实现了环比增长。”

　　除此之外，唐均君透露，华虹半导体产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产。

　　数据显示，华虹半导体月产能为39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为97.9%，较上季度提升6.2个百分点。

　　对此，唐均君表示：“在第二季度初始时，8英寸平台产能利用率尚未达到100%，而截至目前已完全超过100%。上半年我们的产能利用率已接近100%，主要归因于消费电子的需求拉动。从工艺平台来看，射频、图像传感器、电源管理，特别是BCD〔Bipolar-CMOS-DMOS， 这种工艺技术能够在同一芯片上制作双极管（bipolar）、CMOS和DMOS器件〕平台受部分消费电子领域的拉动非常明显。而嵌入式与独立式非易失性存储器平台，从出货量来看也已逐步赶上，虽然价格仍未恢复至理想水平，我们认为MCU（微控制单元）及智能卡类的需求会带动这一工艺平台收入逐步恢复。从整体来看，似乎只有 IGBT（绝缘栅双极晶体管）仍处于疲软的状态，我们希望下半年可以逐步恢复。”

　　值得注意的是，TrendForce集邦咨询数据显示，从2022年第四季度开始，几乎所有代工厂的8英寸产能利用率都开始下滑，并且在2023年第四季度达到了谷底。12英寸产能利用率同样没达到满载状况。

　　价格出现回升趋势

　　行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。IDC预测2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%。WSTS的预测相对保守，其表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5883.64亿美元，再次创历史新高。

　　除龙头企业业绩指标预示行业回暖外，晶圆代工价格的回升也标志着行业复苏。从去年开始，行业下行周期下，晶圆代工行业的多家企业均加入了降价抢单的行列，台积电（NYSE：TSM）、中芯国际、华虹半导体无一例外。

　　赵海军表示，现在我们看到的情况是价格在稳步回升。公司没有为了增加产能利用率去做低价竞争，但如果公司的客户或其产品，在市场上面临这样的竞争，公司会跟客户一起直面竞争，保住客户在市场上的市场份额和产品的竞争力。

　　唐均君也表示，第二季度的销售价格确实仍处于低谷，在过去 2 个月公司已经对价格进行调整，预计在第三、第四季度会有进一步显现。此前，唐均君今年5月在回答投资者提问时提到，价格下降的趋势已到尾声，预期接下来几个季度价格可能会开始回升。

　　与此同时，唐均君也指出，可以看到中国台湾晶圆企业的产能利用率仍在60%—70%的低位水平，意味着市场尚待逐步复苏。

　　轩睿基金总经理盖宏认为，在晶圆代工厂产能满载、下游市场需求逐步回暖的双重因素驱动下，半导体行业正步入新一轮价格上涨的必然趋势。然而，集成电路行业的供应链周期普遍较长，其运营模式通常遵循先备货后调整的原则。在年初，企业会设定一个相对较高的年度目标，但至第三季度，会根据实际消费状况对既定目标进行必要的调整。值得注意的是，第四季度通常被视为行业的淡季，这一特征为行业所共有。至于市场的真正复苏，预计需待明年第二季度方可见到较为显著的变化。