近日，Counterpoint Research发布《晶圆代工季度追踪报告》，因AI需求强劲等因素驱动，全球晶圆代工行业收入在2024年第二季度同比增长约9%，环比增长23%。

　　报告显示，今年第二季度，台积电以62%的市场份额排名全球晶圆代工第一，三星以13%份额位居第二，中芯国际和台联电均以6%份额并列第三，格罗方德和华虹分别以5%、2%份额位居第五、第六。

　　Counterpoint Research认为，CoWoS封装产能供应仍然紧张，未来，专注于CoWoS-L的产能扩张可能会带来潜在上涨。尽管非AI半导体（如用于汽车和工业应用的半导体）的需求恢复较慢，但某些应用（如物联网和消费电子）已经出现紧急订单。另外，中国的晶圆代工和半导体市场回暖快于全球。