导读：①上周五市场走强量能重回2万亿，中期震荡向上结构或进一步确立；②科技股全线走强，半导体产业链集中爆发，今日或分化；③受英伟达股价再创历史新高，以及公布了GB200最新内容来看，AI硬件方向需求端不减；④并购重组+科技仍是短线确定性高题材，高标龙头强势，类似炒作或延续，同时留意低空经济等题材轮动机会。
10月21日10:40
开盘来看，科技股如期延续强势，其中半导体产业链再度涨幅居前，中芯国际一度涨超10%创下历史新高，富乐德、台基股份、晶丰明源等个股20CM涨停。消费电子同样维持强势，捷邦科技20CM5天4板，欧菲光3连板。此外游戏、光伏、旅游等方向同样表现亮眼。
北交所个股持续活跃，北证50指数涨超12%，刷新历史新高。天马新材4连板，方盛股份、佳先股份、利尔达等多股30cm涨停。其中艾融软件近13个交易日涨超840%，较9月底的低点，股价已经达到十倍。
10月21日9:15
随着上周五午后市场的走强，量能再度放大到2万亿以上，并且一举扭转此前指数相对弱势整理的结构。不过也需注意的是，由于此前市场回调的中仍存在这一定的套牢卖压，所以上周五尾盘阶段还是遭遇了小幅回落。虽然短线节奏仍会有所反复，但市场中期震荡向上的结构得以进一步的确立。
盘面上，科技股方向全线走强，首当其冲的便是半导体产业链。中芯国际、寒武纪双双涨停，中微公司、北方华创、沪硅产业等核心标的同样涨幅居前。一方面，半导体的国产化逻辑深入人心，已逐步成为了当前市场的共识，而另一方面，根据目前所披露的三季报个股预告来看，多数个股呈现较高增长态势，半导体行业周期反转预期或得以进一步验证。不过在经历了上周五午后的集中爆发后，今日可能会有所分化，因此关注的重点还是应聚焦于前排的核心标的之中。
AI硬件方向同样值得留意，消息面上，知名分析师郭明錤最新发布英伟达BlackwellGB200芯片的产业链订单信息显示，目前微软是全球最大的GB200客户，今年第四季度订单量激增3—4倍。回到市场来看，CPO、PCB中较为核心标的基本都已回到前高附近，而铜缆高速连接概念更是展现出更高的短线弹性。沃尔核材、神宇股份等均率先创下了阶段新高，在利好催化下AI硬件方向仍具进一步冲高之动能。不过由于相关个股的位阶不低，还是耐心等待再度出现分歧回调是再行介入或更为稳妥。
此外，华为概念股同样不可忽视，虽然上周五以鸿蒙为代表的软件方向陷入整理，但没有形成明显的资金负反馈，整体的上涨结构也并未遭到破坏。故对于科技股整体而言或仍可视为良性轮动态势。那么当硬件方向同样涨多修正的话，那么经历短线整理的软件方向或仍存接棒走强的可能性。
从短线炒作的角度，并购重组+科技仍是确定性最高的题材方向。高标龙头双成药业目前依旧录得21天19板，而华立科技，光智科技、文一科技等悉数晋级成功。故在高标出现明显的负反馈之前，类似的模仿性炒作仍或延续，后续仍可按照这一逻辑去寻找一些低位补涨的机会。除此之外，像低空经济、车路云一体化、资源循环回收等题材方向同样存在着政策面的利好催化，后续盘面中仍可留意相关的轮动性机会。
