公告日期：2023-02-09

公告编号：2023-004

证券代码：832256 证券简称：大乘科技 主办券商：开源证券
深圳市大乘科技股份有限公司

提供担保暨关联交易的公告之更正公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

深圳市大乘科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 1 月 13 日披露
了《提供担保暨关联交易的公告》（公告编号：2023-002），经事后核查，需做如下更正，并将更正后的公告《提供担保暨关联交易的公告（更正后）》在全国中小企业股份转让系统指定信息披露平台（www.neeq.com.cn）上披露：

一、更正事项的具体内容：

更正前：

（一）担保基本情况

深圳市大乘科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司深
圳大乘电子制造有限公司（以下简称“大乘制造”）因生产经营需要：
（1）拟向平安银行股份有限公司深圳分行和江苏银行股份有限公司
深圳分行分别申请综合授信 1000 万元和 800 万元（具体金额以银行审批
为准），授信期限为 12 个月。公司实际控制人、董事长兼总经理贺磊先
生以自有房产为本次贷款提供抵押担保，公司及贺磊先生个人提供连带
责任保证。

（2）同时，拟向江苏银行股份有限公司深圳分行申请可循环额度贷
款 200 万元(具体金额以银行审批为准)，授信期限为 12 个月。公司及实
际控制人、董事长兼总经理贺磊先生提供连带责任保证。

公司及贺磊先生个人为上述大乘制造申请银行借款事项提供担保，
均不收取额外费用，本次交易构成关联交易。

更正后：

（二）担保基本情况

公告编号：2023-004

深圳市大乘科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司深圳大乘电子制造有限公司（以下简称“大乘制造”）因生产经营需要：

（1）拟向平安银行股份有限公司深圳分行和江苏银行股份有限公司深圳分行分别申请综合授信 1000 万元和 800 万元（具体金额以银行审批为准），授信期限为 12 个月。公司实际控制人、董事长兼总经理贺磊先生以自有房产(深房地字第 3000476815 号)为本次贷款向深圳市中小企业融资担保有限公司（以下简称“中小担”）提供抵押反担保，中小担为本次两笔贷款提供保证担保，公司及贺磊先生个人为中小担提供保证反担保。

（2）同时，拟向江苏银行股份有限公司深圳分行申请可循环额度贷款 200万元(具体金额以银行审批为准)，授信期限为 12 个月。公司及实际控制人、董事长兼总经理贺磊先生提供连带责任保证。

公司及贺磊先生个人为上述大乘制造申请银行借款事项提供担保，均不收取额外费用，本次交易构成关联交易。

更正前：

二、被担保人基本情况

（一）法人及其他经济组织

1、被担保人基本情况

名称：深圳大乘电子制造有限公司

成立日期：2008 年 11 月 3 日

住所：深圳市光明区新湖街道楼村社区光侨路 3333 号 B1 栋 1 层西及 2 层
注册地址：深圳市光明区新湖街道楼村社区光侨路 3333 号 B1 栋 1 层西及
2 层

注册资本：10,000,000 元

主营业务：计算机、通信及其他电子设备制造业

法定代表人：贺磊

实际控制人：贺磊

是否为控股股东、实际控制人及其关联方：否

是否提供反担保：否

公告编号：2023-004

更正后：

二、被担保人基本情况

（一）法人及其他经济组织

1、被担保人基本情况

名称：深圳大乘电子制造有限公司

成立日期：2008 年 11 月 3 日

住所：深圳市光明区新湖街道楼村社区光侨路 3333 号 B1 栋 1 层西及 2 层
注册地址：深圳市光明区新湖街道楼村社区光……
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